MoneyDJ新聞 2026-03-12 17:38:37 新聞中心 發佈
根據集邦科技(TrendForce)最新晶圓代工產業研究，去(2025)年第四季先進製程持續受惠於AI server GPU、Google TPU供不應求，加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片，出貨表現亮眼。成熟製程部分，server、edge AI的電源管理訂單維持8吋高產能利用率，甚至醞釀漲價，加上12吋產能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，為近463億美元(見附表)。
總結2025全年前十大晶圓代工業者合計產值約1,695億美元，年增26.3%，創下新高。展望2026年，上半年因有部分消費性產品提前備貨，可望穩定產能利用率，惟全年因記憶體價格高漲導致主流終端出貨承壓、需求萎縮的陰霾籠罩，下半年訂單與產能利用率仍有隱憂。
分析主要代工業者表現，台積電(2330)2025年第四季晶圓出貨量雖略減，但以iPhone 17為主的手機旗艦AP新品出貨量推升3nm晶圓出貨，整體平均銷售價格(ASP)提高，季度營收因此成長2%至337億美元，市占率達70.4%、維持第一。
Samsung Foundry(排除System LSI)2025年第四季因2nm新品出貨貢獻營收，且自家HBM4使用的logic die晶圓亦開始產出，淡化整體產能利用率略降的不利因素，單季營收季增6.7%，近34億美元，市占率升至7.1%，位居第二名。
中芯國際(SMIC)持續受惠於本土化紅利，2025年第四季營收季增4.5%至近24.9億美元，市占率5.2%，位居第三名；其動能來自總晶圓出貨增加、ASP略增，以及當年底的光罩出貨增量。聯電(2303)2025年第四季8吋、12吋皆有大客戶維持穩定訂單動能，產能利用率季持平，單季營收季增0.9%至20億美元，市占率4.2%，位居第四名。
格羅方德(GlobalFoundries)因資料中心周邊零組件需求增加而晶圓出貨、ASP皆成長，2025年第四季營收季增8.4%至18億美元，市占率3.8%，位居第五名。第六名為華虹集團(HuaHong Group)，旗下HHGrace 2025年第四季營收由MCU、PMIC需求驅動，季增3.9%，合併上海華力(HLMC)營收後，HuaHong Group營收近12.2億美元，季增0.1%。
值得注意的是，2025年第四季矽光子(SiPho)、矽鍺(SiGe)等server相關利基新型應用出貨穩健成長，助高塔半導體(Tower)營收季增11.1%至4.4億美元，位居第七名。世界先進(5347)2025年第四季則因DDIC訂單轉淡、PMIC主要客戶跨廠驗證問題影響出貨，營收季減1.6%至4.06億美元，位居第八名。
第九名合肥晶合(Nexchip)2025年第四季營收季減5.3%至3.88億美元，主因是考量已達成2025年出貨與營收目標，延後部分產品至2026年第一季出貨。力積電(6770)若僅含記憶體、邏輯晶圓代工營收，其2025年第四季因記憶體代工需求強勁、ASP提升，且邏輯晶圓代工業務大致平穩，單季營收季增2%至3.7億美元，位居第十名。
(圖片來源：TrendForce)
