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統一證券:台股短期多空轉折,關注5日線動向

2026/06/10 4

【昨仔盤勢】:

「Google Cloud Next」大會跟台積電北美技術論壇,恰好在美國時間22號同時登場,市場焦點都集中在AI題材。禮拜四台股早盤因為台積電、鴻海等AI權值股的買氣推升,加權指數再創新高,一度漲過千點逼近3萬9的關卡。不過中途傳出美國國務院叫公民趕緊撤出伊朗,引起市場對中東情勢的擔憂,獲利了結賣壓隨之而來,最後收盤雖然下跌,但還是穩住5日線以上。權值股方面,台積電漲1.46%,鴻海漲1.81%,聯發科跌9.80%,廣達跌3.88%,台達電則是跌1.74%。強勢股有瑞儀、可成、良維、興富發、台達化和精確等34檔個股漲停;而達航科技、貿聯-KY、大甲和奕力-KY等也都有6%以上的漲幅;弱勢方面,新掛牌的創新服務下滑11.54%,華通、昇達科和南茂等40檔個股都是跌停;合晶、金寶和矽統等也都是9%以上的下滑。最後加權指數收在37714.15點,下跌164.32點,成交量為14014.97億元。觀察整體盤面變化,各大類股同步下滑:電子掉0.25%、傳產掉1.21%、金融掉0.77%。次族群裡面營建業半導體及其他電子表現較佳,上升分別為0.72%、0.58%及0.48%。

【資金動向】:

三大法人總共賣超205億8900萬元。其中外資賣超27億5500萬元,投信買超13億5600萬元,自營商則是賣超191億9000萬元。外資前五名買進的是鴻海、永豐金聯電,以及臺玻跟臺企銀;而前五名賣出的則有力積電長榮航、中鋼以及群創與友達。投信前五名買進的是聯電宏碁上海商銀元大金正新,而前五名賣出的包括了台新、新光金旺宏、中信金玉山金與永豐金。在融資變化上減少77億1800萬元,目前融資餘額4308億2700萬元,而融券增加19000張,目前融券餘額18萬79000張。外資在期貨部位上空單增加1478口,目前淨空單44027口,共借券售出377億52000萬元。而各類股票成交比重方面:電子88%傳產9%金融1%。

【今日盤勢分析】:

川普禮拜四命令美軍對所有在荷姆茲海峽放水雷的伊朗船隻進行致命打擊,同時宣布以黎停火延長三週。但根據希伯來媒體報導,美方已經啟動空中補給機制,不斷向以色列空軍運送彈藥,以色列國防部長表示,以軍已經做好全面準備要重啟對伊朗戰事,目前只是在等待美方批准,因此市場擔心衝突可能再次升溫,也可能造成國際油價再度上揚。此外OpenAI周四正式發布最新人工智慧模型GPT-5.5,此次發布距離上一代GPT-5.4不到兩個月,再次顯示AI產業快速演進中的競爭態勢。而德州儀器因財報表現亮眼,其股票飆升19.43%創下近25年來最強單日增幅,也帶動費半指數持續走高,美股四大指數週四收盤呈現漲跌互見狀況,而台積電ADR則是下降了1.23%。另外,美股後市公布第一季財報遠優於預期,使得其價格後市飆升約20%。

接著看一下後市分析:

第一,有關CW DFB雷射所需材料磷化銦(InP)基板目前供應不足,由於中國限制銦出口,加上下游光通訊需求激增,使得磷化銦基板價格已經暴漲至五倍仍然缺料。目前光通訊模組逐步從400G轉型至800G/1.6T,因此需求端持續拉抬,可以預見磷化銦基板價格恐怕會繼續攀升,到2026年之前難以解決問題,也將帶動相關產品如外延片晶粒模組元件一波又一波地提價潮。

第二,在晶圓代工領頭羊— 台積電不斷擴展全球製造版圖之際,更將先進封裝納入其核心布局當中。有鑑於此,我們可以看到副總經理暨副共同營運長張曉強接受媒體訪問時表示,他們計畫到2029年前會在亞利桑那州啟用一座新的晶片封裝廠,可見這代表著他們把「封裝即平台」策略延伸到美國本土,以加強AI芯片供應鏈本地化。

第三,在技術面觀察上,本週四我司爆量收了一根長影黑K,但仍守住5日線以上,而且成交量突破14000億元的大關。在技術指標KD高檔死亡交叉RSI往下走MACD紅柱狀縮小,所以短線多空轉折需要注意是否能夠守住5日線,如果能穩定,那麼就有助於指數繼續震盪堅挺。一旦若正式閉市低於這條線,那麼整個行情恐怕會陷入震盪當中。而OTC 指數也是帶量黑K失守了 5 日線,中小型強勁股票不少都遭遇到熄火情況,因此短期內獲利回吐壓力顯著。

第四,在目前整體市場聚焦部分蘋果概念株以及建設、小塑膠族群,包括瑞儀可成良維興富發與台達化等等,都展現出相當好的表現。

[投資策略]:




雖然中東消息再次干擾,但是德儀跟英特爾財報亮眼讓市場聚焦企業獲利,加上費半持續走揚。因此昨天我們看到大量交易形成了一根長影黑K,但依舊保持著 5 日均線之上的支撐力度。目前小型公司因為連續上揚所以獲利回吐壓力明顯,而融資亦有所減少。我們現在正處於短期乖離率偏大的狀態,再加上市場避險情緒濃厚,所以必須謹慎防範劇烈波動。我預測未來幾天內或許還會高低震盪。因此操作策略建議大家採取低接不追高的方法。同時要密切追蹤族群:包括但不限于 台積電及先進製程/封裝相關、高速傳輸(含光纜)、載板PCB 電源管理 散熱 軍工航空 船運以及 高殖利率概念 等相關族群! .