MoneyDJ新聞 2026-06-18 10:27:08 數位內容中心 發佈
朋程（8255）積極卡位AI伺服器電源與高壓直流HVDC新架構，營運重心正由傳統二極體進一步轉向高階功率半導體與客製化模組。隨著AI資料中心對高功率密度、高電壓與散熱效率的要求快速提升，朋程以車規市場累積的封裝、驗證與客製化經驗，切入AI電源供應鏈，市場看好今年營收可望逐季走高，全年挑戰雙位數年增。
在產品布局上，朋程已與客戶合作開發HVDC客製化模組，並取得獨家供應地位。未來每年將有數個客製化模組導入量產，顯示公司不只停留在單一元件供應，而是朝模組化與系統應用延伸。AI PSU與BBU相關產品線也持續補齊，年底前可望完成7至8成對應產品準備，並加快外部市場推進節奏。
從產業趨勢來看，目前AI電源架構仍以低壓功率元件為主，但後續將逐步朝800V等級HVDC集中式架構發展，之後再往SST應用邁進。這代表高壓、高效率與小型化需求將同步升高，碳化矽SiC的角色也會更加吃重。朋程除既有低壓標準品供應能力外，也同步推進高壓產品與相關晶片布局，為下一波電源升級預作準備。
封裝與散熱能力是HVDC應用成敗關鍵。朋程目前已有3種新型封裝進入驗證階段，並規劃於2026年導入4個主要模組機種出貨，後續2027年出貨量有望逐季擴大。1700V等級SiC模組樣品也已進入驗證並展開少量出貨，反映高壓產品線正從開發走向商業化。
從營收結構觀察，朋程第1季產品組合已有優化跡象。xEV與ULLD比重同步提升，傳統DIODE比重降至2成以下，顯示營運主軸正轉向附加價值較高的高階功率元件。隨AI電源模組、HVDC與車用技術平台逐步串接，朋程未來成長動能已不再侷限於車用市場，而是進一步擴展至AI伺服器、儲能與工控等高功率應用領域。
