和大(1536)轉型發展半導體封裝測試設備，並與旗下高鋒(4510)合資成立「和大芯」，和大的董事長沈國榮（附圖）表示，若順利量產，明年第二季起預計每季會出150台，明年估算總共會出貨450台，預計可以貢獻18到20億元的營收，而到2027年的目標是要出貨1000台，到2028年則希望能達到1500到1800台，到2029年有望跟國內競爭對手的年產量相當。
沈國榮指出，和大可以全數認列「和大芯」的營收，而獲利部分則認列40%，明年的時候，「和大芯」預估就能小幅度獲利。
他也提到，目前半導體封裝測試設備的市場規模一年約3000億元，其中超過2000億元來自於國內市場，但實際上在國內可供應的不到250億元。
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