朋億*(6613)第二季中國、台灣及東南亞(其他)地區的營收比重分別是：46.1%、49.3%、4.6%。公司正積極爭取海外的大型專案，尤其是在記憶體方面，HBM的市場狀況相當不錯，因此大客戶美光今年在擴廠上動作頻頻，新加坡、台灣、日本都有很多計畫進行中。特別是新加坡的專案，最快這季就會有結果，如果順利拿下這個專案，那麼第四季就有機會開始帶來營收成長。
另外，公司也提到，台灣美光在台南的專案預計年底會有消息，而日本美光的新廠確認時間則預估落在明年第一季。至於晶圓代工方面，以前積極洽談的印度塔塔專案，由於該廠在土建時出現了一些問題需要克服，所以預計這個專案釋出的時間會延後。
朋億*表示，隨著AI應用推動下先進封裝成為半導體製程升級的重要環節，台灣各大半導體公司仍然持續評估擴建先進封裝產線的計畫，有望釋出更多訂單需求。
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