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建準擴大水冷布局,OCP展推出完整模組方案

2025/08/08 9

散熱風扇大廠建準(2421)積極跨足伺服器水冷散熱市場,專注於開發水冷板與Pump等重要模組。佢哋已經進入咗開發同導入階段,計劃喺今年10月OCP展會上正式公開完整模組產品。建準表示,目前多個水冷專案已開始交貨,如果進度順利,今年底就有機會見到初步營收貢獻,而明年將迎來實質放量成長期。

建準指出,佢哋嘅模組業務喺PC/NB領域已有和知名品牌客戶合作出貨經驗,但係伺服器領域,今年第二季先正式踏入,由位於中國貴州嘅水冷產線同新北五股實驗室進行運作。預計今年第四季啟用,希望年底能夠產生初步出貨貢獻。不過,要形成規模化量產,要等到2026年先得。雖然目前仍處於早期布局,但市場需求已經相當明確,公司內部鎖定咗水冷板、Sidecar及Pump等關鍵零件作為發展重點。

建準打算喺10月OCP展覽公開完整設計,包括Power Shelf與BBU散熱所需嘅Sidecar模組,以及搭載自主設計Pump嘅水冷散熱解決方案。展後亦將陸續承接新一波專案,有望加速布局進度。

建準睇好未來高階伺服器會以水冷散熱為主流,尤其係AI伺服器功耗持續飆升之下,傳統氣冷方案逐漸無法滿足運算密度同溫控需求,而水冷模組將成為關鍵解方。目前雖然散熱架構正逐步轉向液對液(Liquid-to-Liquid)方案,相較於液對氣(Liquid-to-Air)取消風扇牆設計,但系統內部仍需配置風扇。建準強調,目前產品重點聚焦喺系統內部風扇,而唔係風扇牆,以現有技術水平而言,公司符合客戶所需規格,也優勝部分競爭對手,有望隨著出貨推進而逐步擴大市占率。