聯茂(6213)今仔日公布今(2025)年第二季合併財報，單季營收達88.8億，較上季增加17.1%，比去年同期增長16.9%；毛利率15.59%，比上季提升1.35個百分點，比去年同期多3.09個百分點；歸屬母公司淨利4.2億，上升24.6%，年增110%，每股稅後盈餘(EPS)為1.16元。聯茂上半年歸屬母公司淨利7.57億，年增114%，EPS為2.09元。展望未來市況，由於全球AI熱潮，各大CSP業者持續擴大基礎設備資本支出，針對AI伺服器所需的關鍵高階銅箔基板(CCL)需求也不斷快速增加；而聯茂主要供應NVIDIA AI CPU副板材料，受惠GB200/300陸續放量與加入量產，以及CSP用的AI ASIC需求高漲，下半年AI產品營收將優於上半年，而傳統一般伺服器需求下半年也看好，有望推升M6至M8材料出貨表現。
