MoneyDJ新聞 2025-09-11 16:59:39 新聞中心 發佈
台亞(2340)今仔日（11號）宣布，攏總跟底下的和亞智慧(7825)、積亞半導體及冠亞半導體合作，參加SEMICON Taiwan 2025，展出包括晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造等技術，提供一個完整的服務平台；同時，台亞也展示其非侵入式血糖監測HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技術，以呼應這次「世界同行 創新啟航」的主題，展現半導體產業轉型的新局面。台亞表示，此次重點在於化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)技術，它們具有高電壓、高溫以及高頻的特性優勢，可以廣泛運用在伺服器、电动车、储能设备等方面。積亞專注於SiC功率元件的晶圓代工，包括蕭特基二極體(SBD)及金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等產品，目前已經完成650V、1200V與1700V的平台量產認證；冠亞則專注於GaN功率元件的製程平台開發，目前已經完成650V D-mode產品平台，預計下半年會完成E-mode平台開發。台亞副董事長戴圳家表示，即使功率元件市場受到中國政策影響，但從長期來看，功率半導體市場依然持續快速成長，因此未來將透過積亚和冠亚之間技術整合，加上集團策略布局，加強在功率半导体市场上的領先地位，也會積極拓展全球合作機會。
