MoneyDJ新聞 2025-09-11 16:02:02 王怡茹 發佈
驗證分析廠汎銓(6830)參加一年一度的國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)，今（2025）年以「驅動未來檢測新世代」為主題，專注於矽光子檢測技術專區，顯示出汎銓在前瞻檢測分析技術上的領先地位。此外，公司旗下的SAC-TEM（球差校正穿透式電子顯微鏡）中心廠房已經進入客戶稽核認可階段，預計年底前正式開始營運。
汎銓在2025年半導體展的核心亮點是首次公開展示的矽光子量測及定位分析流程，其「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」涵蓋從晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝到光纖元件介面等完整層級，可以量測PIC元件的光學特性（如波導損耗、偏振等），並透過監控光路特性與設計規格的一致性來篩選晶片和封裝元件良率。
另外，汎銓獨有的多通道光學量測方案最多可以支援16通道雷射同步輸入測試，能夠精準偵測和定位波導中的漏光點和斷點，同時追蹤經過PIC內多個元件後的訊號變化，以確保整個系統的完整性與品質。這項業界領先、高精度量測能力，大幅協助客戶加速其產品研發迭代及生產驗證。隨著CPO技術逐漸成為資料中心互連架構的重要基石，未來市場應用規模將快速擴大。
汎銓表示，公司聚焦於「前瞻布局矽光子與CPO研發及生產分析技術」、「建置滿足埃米世代先進製程材料需求之SAC-TEM平台」、「持續擴大AI專區服務國際IC大廠」，以及「擴張美國、日本和中國深圳三大據點布局」，全面展現公司在關鍵檢查技術及國際市場佈局上的競爭優勢。
另一方面，由於半導體製程推進至1.4奈米以下之埃米(Å)世代，材料分析檢查(MA)高精度需求持續攀升。汎銓於8月正式啟用SAC-TEM中心，使其成為關鍵技術戰力。該平台具備次埃米(sub-Å)等級解析度，加上EELS、EDS、3D STEM等各種量测技术，以及AI自動化數據分析，是先進製程以及CoWoS、Chiplet、Hybrid Bonding等高端封裝技術不可或缺的重要工具。
汞鑑指出，在AI浪潮推動全球晶片設計與製造邁向超高複雜度時期，公司在竹北營運據點成立了AI專區，以提供獨家且高度保密之晶片分析服務，包括樣品準備到晶片運行中故障排除的一站式解決方案，有助於客戶快速除錯並改善3奈米等先進製程產品中的良率。而且已取得美系AI晶片巨頭更深層次合作機會，未來將推廣更多專屬合作模式，加強與全球半導體相關企業間合作關係。
(圖說：左一為汞鑑董事長柳紀綸)
