【昨仔盤勢】：
博通攏有拿到高達100億美金的客製化AI晶片訂單，加上財報、展望雙優，抵消美國8月非農就業數據的隱憂，台灣因為受惠於AI熱潮，基本面成長動能強勁，禮拜一指數再創新高，盤面上眾多族群百花齊放。隨著半導體展將至，封測及CPO又再度成為焦點。此外，8月營收績優股也會受到投資人青睞。權值股方面：台積電收平盤、鴻海下跌0.73%、聯發科下跌0.34%、廣達上漲0.58%、台達電收平盤。熱門強勢股有均華、天虹、日月光投控、竹陞科技、昇佳電子等，共計36檔漲停；華邦電、嘉晶等則漲幅超過7%。弱勢股方面展達及益登跌停，全訊等跌幅超過6%。終場加權指數上漲52.80點，以24547.38點作收，成交量4342.76億元。觀察盤面變化，上三大類股漲跌互見：電子上升0.31%、傳產上升0.25%、金融則下滑了0.56%。在次族群部分，以居家服務、生醫表現較好，各自上升2.17%、1.48%和1.23%。
【資金動向】：
三大法人合計買超159.97億元。其中外資買超146.19億元，而投信賣超12億200萬元，自營商則是買超25億9800萬元。外資前五大買進的是華邦電、永豐金和台積電等等；賣出的前五名包括南亞科和系統電等等。投信前五大買進的有京元電子與欣銓，而賣出的是欣興、大成鋼等等。在融券變化方面，有增20億800萬元，目前融資餘額2665億100萬元，而融券減少52000張，目前餘額27萬81000張。外資在台指期部位中空單增加695口，目前淨空單部位21999口。而借券賣出金額為136億800萬左右，各類別成交比重：電子83%多一些、傳產14%左右，以及金融約2%。
【今日盤勢分析】：
週五公布的非農就業報告顯示疲軟，使得市場對經濟成長持續感到擔憂，而30年期美債殖利率也降到4月底以來最低。本週市場焦點轉移至8月生產者物價指數(PPI)、消費者物價指數(CPI)，以及美國勞工統計局的非農年度基準修正，以判斷降息空間。在這樣情況下，美股四大指數皆揚起來了，其中台積電ADR更是飆升1個百分比以上。我們來看看後市分析：
第一項是SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，本周9/10開始至9/12開幕，在9/8先由「矽光子國際論壇」率先登場，由台積電研發副總徐國晉指出去年已經算是我們矽光子產業啟蒙的一年，此次相關光學研討會已看到許多突破性成果。而且未來幾年在矽光子的應用需求將十分樂觀。此外，由於AI算力需求不斷擴增，也推升了半導體供應鏈需求強勁，相信未來還會持續成長。
第二項三星電子決心要爭取高頻寬記憶體（HBM）市占，不只平澤五廠準備恢復施工以便擴充產能，更打算犧牲利潤打入輝達供應鏈。他們打算先量產HBM3E給輝達使用，用於輝達Blackwell圖形處理器（GPU），而HBM4則會用於下一代GPU「Rubin」。預料明年的記憶體市場將逐步復甦。
第三項從技術面看，上週一跳空再創新高，但因為高位階容易出現賣壓，所以尾端漲幅有所縮小。不過技術指標如日KD及RSI翻轉向上顯示短線籌碼仍然活躍，因此整個行情依然穩健。而櫃買指數表現優於加權，有望在九月份眾多題材及季底作帳中，中小型股票仍然有表現機會。
第四項昨日整個盤面的資金百花齊放，包括封測與半導體設備，以及CPO和記憶體概念股都亮眼，包括日月光投控與均華等都有相當好的表現。
【投資策略】：
最近非農資料顯示就業市場持續降溫，因此FED九月份幾乎確定要降息，也預期年底之前還會繼續降低，加上市場再次創新高，有助風險偏好提升。本週焦點轉移至通膨資料。目前看起來技術面相當強勁，加之外資減少空單，本周蘋果新品發布以及國際半導體展即將開幕，都可能帶動行情。因此建議操作時可以聚焦那些AI需求快速增長的供應鏈，把握流動性佳的大型權值股以及具備題材支撐的小型股票，同時追蹤各族群如AI概念株、高速傳輸材料替代或PCB供應鏈等等。
