【昨仔日盤勢】：
博通攏拿到高達100億美金的定製AI晶片訂單，加上財報、展望雙優，抵銷美國8月非農就業數據的隱憂，台灣受惠於AI熱潮，基本面成長動能強勁，禮拜一指數再創新高，盤面眾多族群百花齊放。隨著半導體展將至，封測及CPO再度成為焦點。此外，8月營收績優股也會受到投資人青睞。權值股方面：台積電收平盤、鴻海下跌0.73%、聯發科下跌0.34%、廣達上漲0.58%、台達電收平盤。熱門強勢股方面，包括均華、天虹、日月光投控、竹陞科技、昇佳電子、宏致等，共計36檔漲停；華邦電、嘉晶等漲幅超過7%。弱勢股方面，有展達及益登跌停，全訊等則是跌幅超過6%。終場加權上漲52.80點，以24547.38點作收，成交量為4342.76億元。觀察盤面變化三大類股漲跌互見：電子上漲0.31%、傳產上漲0.25%、金融下跌0.56%。在次族群部分，以居家服務、生醫表現較佳，各自分別上升2.17%、1.48%和1.23%。
【資金動向】：
三大法人合計買超159億9700萬元。其中外資買超146億1900萬元，自營商買超25億9800萬元，而投信則賣超12億200萬元。外資前五大買進的是華邦電、永豐金等等；賣出的前五名包括南亞科和系統電等等。投信前五大買進的是京元電子和欣銓等；賣出則有欣興、大成鋼等等。在融券變化方面融資增20億800萬，在2665億元左右，而融券減少52000張，目前餘額27萬81000張。而外資在台指期部位空單增加695口，目前淨空單21999口。借券賣出金額136億元左右。在類股成交比重中：電子佔83%多。
【今日盤勢分析】：
週五公布的非農就業報告顯示疲軟，使得市場對經濟成長持續擔憂，同時30年期美債殖利率降到4月底以來最低。目前市場焦點轉移至8月份生產者物價指數(PPI)、消費者物價指數(CPI)，以及美國勞工統計局的非農年度基準修正，以判斷降息空間。本週一，美國四大指數都揚起來了，而台積電ADR也有1.55%的增長。接下來是對於台股後市的分析：
第一個重點是SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，本周9/10到9/12開幕，其中9/8由「矽光子國際論壇」先行舉辦，由台積電研發副總徐國晉指出去年是矽光子產業啟蒙元年，此次相關研討會已看到許多突破性成果，因此未來幾年的應用需求看起來非常樂觀。另外，由於AI算力需求不斷擴張，也推升了半導體供應鏈需求強勁，有消息指出明年輝達將推出下一代處理器架構Rubin平台。
第二個重點是三星電子決心爭取高頻寬記憶體（HBM）市占，不只平澤五廠要恢復施工，也打算犧牲利潤進入輝達供應鏈。他們打算先量產HBM3E給輝達，用於輝達Blackwell圖形處理器（GPU），而且預期本月內會通過驗證。
第三個重點是在技術面分析中，上週一跳空再創新高，但因為位階較高容易有賣壓，所以尾端時候的增幅有所收斂。不過技術指標如KD及RSI翻轉向上顯示短線籌碼仍然持續換手，而且整體還是穩健的情況。而櫃買指數表現優於加權，加上市場題材不少，中小型股票還有很大的表現空間。
第四個重點是在昨日市場中各種板塊都有亮眼表現，包括封測與半導體設備，以及記憶體與碳化矽概念股，都相當活躍，例如日月光投控與均華等等，都呈現出強勢狀態。
【投資策略】：
從最近非農資料可見，就業市場正在降溫，因此FED九月份幾乎肯定會降息，更預期年底之前可能繼續降低利率，再加上市場再次創新高，有助提升風險偏好。本周焦距將集中在通膨資料之後。目前看起來技術面仍然堅挺，加之外資減少空單，本周又有蘋果新品發布以及國際半導體展開幕等利好消息，下星期還接著軍工防衛展示和Mete新品發布會。因此預估本周內可能出現震盪整理，各類股票輪動操作建議聚焦在快速成長中的AI供應鏈，以及流動性好的大型權值股或具備題材支撐的小型股票，如今追蹤族群可以關注AI概念、新型製程、高速傳輸材料升級或替代品概念株，以及PCB供應鏈跟蘋果相關股份。」
