MoneyDJ新聞 2026-03-16 06:12:00 黃智勤 發佈
市場上傳言，美國兩間大半導體設備公司應材(Applied Materials)跟科林研發(Lam Research)都對荷蘭的封測設備商貝思半導體(BE Semiconductor)有興趣，這顯示隨著AI晶片需求快速成長，先進封裝技術已經變成半導體產業的重要佈局重點。
根據路透社報導，有消息人士透露，貝思半導體已經跟投資銀行合作來評估各種可能的收購方案，潛在的競標者包括應材、科林等美國設備產業的領頭羊；應材在2025年4月已經收購了貝思半導體9%的股份，現在是最大股東。
貝思半導體是歐洲最大的晶片封裝設備供應商，在先進混合鍵合封裝技術(hybrid bonding，一種用銅對銅接合把晶片連結起來，以提高資料傳輸速度並降低功耗的技術)方面具備領先地位：這項混合鍵合技術對新一代AI和高效能運算晶片的發展非常重要。
路透分析指出，以前晶片封裝被認為是低毛利業務，但現在先進封裝卻成為了半導體產業的一個戰略重點。
分析師表示，近年來貝思半導體一直考慮被收購，但外資要收購具有策略性技術的荷蘭公司必須接受荷蘭政府審查，也涉及地緣政治問題。
據了解，由於川普政府試圖控制格陵蘭島，使得美歐關係緊張，因此收購談判在2026年初陷入停滯。不過科林等競標方對於貝思半導體仍然保持興趣。
1月時，貝思半導體交出了一份優秀財報，到2025下半年訂單金額累計達到4.25億歐元，比上半年增長63%，主要受惠於亞洲封測廠增加2.5D資料中心應用訂單，以及主要光子客戶擴充產能需求。
受到潛在收購消息激勵，13日時貝思半導体股價上漲5.6%，創下歷史新高。
(圖片來源：shutterstock)
＊編者按：本文僅供參考之用，不構成任何形式之要約、招攬或邀請讀者做出任何投資決定，如因相關建議造成損失，本媒介及作者概不負責。
