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日本晶片設備銷售超旺 續破”5千億”、刷新史高

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MoneyDJ新聞 2026-06-22 06:06:22 蔡承啟 發佈

日本半導體(晶片)製造設備銷售超旺,5月份銷售額續現2位數(10%以上)增幅,持續衝破5,000億日圓大關,刷新歷史新高紀錄。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上週五(19日)盤後公佈統計數據指出,2026年5月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為5,263.52億日圓,較去年同月大增17.9%,連續第5個月呈現增長、連續第3個月出現2位數(10%以上)增幅,創10個月來(2025年7月以來、大增18.1%)最大增幅,月銷售額連續第31個月高於3,000億日圓、連19個月高於4,000億日圓、連續第2個月衝破5,000億日圓大關,超越2026年4月份的5,101.55億日圓,創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。

和前一個月份(2026年4月)相比、成長3.2%,連續第3個月呈現月增。

累計2026年1-5月期間日本晶片設備銷售額達2兆3,673億日圓、較去年同期增加9.9%,就歷年同期來看,超越2025年的2兆1,545.84億日圓、創下歷史新高紀錄。

日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。

國際半導體產業協會(SEMI)、SEAJ 6月5日公布統計數據指出,以AI用先進邏輯晶片、HBM/DRAM為中心,持續維持高水準的投資,帶動2026年Q1(1-3月)全球晶片設備(新品)銷售額較去年同期大增14%至365.5億美元,連續第8季呈現增長,季度別銷售額連續第7季高於300億美元,超越2025年10-12月的362.7億美元、創有資料可供比較的2005年以來歷史新高紀錄。

日本晶圓切割機大廠DISCO 4月23日公布財報資料指出,本季(2026年4-6月)可用來反映客戶投資意願的出貨額預估將年增18.8%至1,320億日圓,季度別出貨額將連續第3季創下歷史新高紀錄。

(圖片來源:DISCO)

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