MoneyDJ新聞 2026-09-05 00:03:32 數位內容中心 發佈
Sandisk（SNDK.US）：成交價1699美元，上漲9.26%，開盤1585.59美元，盤中高點1699.01美元，盤中低點1582美元，均價1659.31美元，成交量98.77萬股。
Sandisk於2026年投資者日提出，2028至2030財年營收預期年增15%至19%，調整後毛利率約80%，調整後營業利益率接近75%，自由現金流率約50%。Sandisk並表示已與8家客戶簽署新商業模式長約，當中包括3家美國超大規模資料中心業者，平均合約期約4年，涵蓋2027財年約一半位元出貨量，2028財年提高至約三分之二。Sandisk也完成首款HBF晶片流片，預計明年向AI推論設備客戶提供初始樣品，並與SK海力士推動HBF產業聯盟，Google與Meta也參與合作。Sandisk與Kioxia另在8月27日宣布，若取得日本政府援助，將在2032年前於日本投資約5兆日圓，持續投入四日市與北上工廠，Kioxia並規劃在北上工廠興建K3廠房，目標於2029年度投產。Kioxia與Sandisk也已在7月宣布，北上Fab2已開始量產第10代3D快閃記憶體產品，K2廠房將隨第10代產品導入擴大生產。
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Teradyne（TER.US）：成交價355.79美元，上漲5.12%，開盤345.9美元，盤中高點358.95美元，盤中低點342.82美元，均價354.93美元，成交量13.67萬股。
Teradyne Robotics近期在2026台北國際自動化工業大展展示AI Trainer與Dual Arm on AMR，兩項方案皆為台灣首度亮相。Teradyne指出，AI Trainer可透過模仿學習蒐集動作、力覺與視覺資料，協助企業建立與訓練Physical AI模型，Dual Arm on AMR則結合UR雙臂協作機器人與MiR自主移動機器人，可在不同工站間自主移動並執行組裝、上下料作業。展會現場另展示智慧焊接、MiR250貨架搬運方案，以及與英業達、立普思合作的人機協作安全方案。Teradyne旗下LitePoint也在8月宣布，利用IQgig-UWB+測試系統完成意法半導體ST64UWB晶片系列實體層效能驗證，確認符合IEEE802.15.4ab草案規範。
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Western Digital（WDC.US）：成交價460.63美元，上漲4.32%，開盤452.68美元，盤中高點468.1美元，盤中低點442.2美元，均價459.64美元，成交量26.89萬股。
Western Digital預估本季營收介於40億至42億美元，經調整後每股盈餘介於3.85美元至4.15美元，經調整後毛利率介於55%至56%。Western Digital也表示，正與客戶深入洽談一路到2031年的長期供應協議。Western Digital先前公布2026財年第3季營收33.4億美元，經調整後每股盈餘2.72美元，毛利率50.5%，並預定在2026年下半年量產40TB硬碟。另有報導提到，Mizuho已將Western Digital目標價自550美元調升至685美元。
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Micron（MU.US）：成交價1000.06美元，上漲4.37%，開盤971.52美元，盤中高點1003.7美元，盤中低點969美元，均價995.05美元，成交量202.27萬股。
Micron於2026會計年度第3季營收414.6億美元，調整後每股盈餘25.11美元，毛利率84.9%。Micron已與大型及中型企業簽署16項戰略客戶協議，其中14項設有價格區間，若以最低採購承諾計算，合約金額約1000億美元。Micron管理層表示，目前仍看不到記憶體供給追上需求的時間點，資料中心客戶希望取得的供應量比公司可承諾數量高出約50%。Micron近期也被美國銀行納入U.S.1名單。
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Intel（INTC.US）：成交價94.98美元，上漲3.61%，開盤92.44美元，盤中高點95.58美元，盤中低點91.88美元，均價94.37美元，成交量616.3萬股。
Intel於2026年第2季營收161.3億美元，非GAAP每股盈餘0.42美元，資料中心與AI相關業務合計年增逾70%。Intel Foundry當季營收58億美元，其中對外部客戶營收2.93億美元，營運虧損21億美元。Intel指出18A製程良率持續超標，Panther Lake晶圓成本自年初以來下降近五成，14A製程PDK0.9進度上看10月。Intel也已宣布Fortinet將採用Intel4製程生產下一代SP6安全晶片，成為陳立武上任後首度公開具名的晶圓代工客戶。
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AMD（AMD.US）：成交價471.26美元，上漲3.31%，開盤461.05美元，盤中高點473.87美元，盤中低點458美元，均價468.9美元，成交量75.83萬股。
AMD第2季營收115.4億美元，資料中心部門營收67.2億美元，調整後每股盈餘1.66美元。AMD預估第3季營收約130億美元，上下浮動3億美元，調整後毛利率約56%，並表示本季開始向Meta、OpenAI與Oracle交付首款AI機櫃系統Helios，預期第4季出貨量將明顯放大。AMD也提出機櫃級能源效率目標，預估到2030年每瓦AI效能較2024年提升20倍。OpenAI已使用Helios系統數個月，並預計於2026年下半年透過多個部署合作夥伴上線Helios，2027年加速部署。美國銀行近期重申買進評等，並將目標價由550美元調升至620美元。
