根據港媒的報導，依照《路透》的消息，有知情人士透露，中國的AI晶片初創公司壁仞科技已經籌到差不多15億元人民幣，正準備在今年（2025年）第三季向香港申請上市，最快可能會在8月。不過，目前還不清楚壁仞科技是否已經找好IPO的顧問。根據消息來源指出，這次融資主要是由中國官方相關的投資者來主導，包括一個來自廣東省的國家支持基金和另一個來自上海市政府的基金。聽說，在最新一輪融資之前，壁仞科技的估值大約是140億元。此外，這次融資和IPO計畫正好是在美國對先進晶片出口限制升級之際，中國也積極尋求開發替代美國半導體的本土產品。中國政府已經優先考慮要在圖形處理器(GPU)領域打造本土冠軍企業，這對AI發展真的是非常重要。
