隨著Wi-Fi 7的普及愈來愈快，射頻前端晶片設計公司立積（4968）預估到2025年底，他們的Wi-Fi 7滲透率有機會達到20%。同時，Wi-Fi 8也已經開始和各大主晶片平台進行商品研發。法人看好，立積將因為Wi-Fi 7產品的導入以及主要晶片平台認證增加，下半年獲利可望成長，而且毛利率也會顯著提升。
在Wi-Fi 7出貨持續增溫下，立積預計2025年第二季時，來自Wi-Fi 7的營收將佔整體Wi-Fi比重約19%，比上季成長62%，而上半年則佔16%。
針對終端應用方面，立積表示，目前主流手機已經開始小量供貨。至於車載系統方面，以Switch/LNA為主，但同時也提供了Wi-Fi FEM。
除了繼續推動Wi-Fi 7滲透率之外，在於 Wi-Fi 8 的進展上頭，立積指出，目前 Wi -Fi8 已進入研發階段，也與各大平台商合作開展商品開發作業。從硬體架構來看，其實 Wi -Fi8 與 Wi -Fi7 差異不大，而主要改良是在軟體層面及穩定性，包括封包傳輸準確性與穩定性的提升。
截至2025年七月止，公司營收達3.3億元，比前一個月減少2.6%，但較去年同期增長了8.4%；今年前七個月累計營收為21.5億元，同比下降1.1%。法人對此表示樂觀，看好下半年受惠於產業旺季，以及產品組合逐漸改善，有望推升整體營運成長，而且這股趨勢可能延伸至2026年。
