半導體設備業者印能科技 (7734) 預計到2025年7月，營收會達到2.52億元，較上個月增長2.48%，年增76.01%，創下單月新高；前七個月的累計營收則為13.49億元，年增32.79%，寫下同期的新高紀錄。法人表示，目前公司訂單的可見度已經延伸到2026年上半年，預期第三季的營收有望刷新單季的新高，全年的表現也非常值得期待。
印能科技成立於2007年，是國內第一家利用高壓高溫烤箱來解決封裝製程問題並進行量產的廠商。主要業務是幫客戶解決在製程中遇到的氣泡、翹曲、散熱和高溫熔錫等痛點。公司憑藉著領先業界的專利和技術，成功獲得全球前十大封裝及晶圓製造廠商的認可，同時也切入了HBM（高頻寬記憶體）市場。
法人指出，印能專注於半導體先進封裝領域，有效掌握異質整合、垂直堆疊與Chiplet三大產業趨勢，不僅展現出技術優勢，也顯示出成長潛力，更為客戶提供提升良率與效率的重要設備。目前，公司在CoWoS、WMCM及CoPoS等先進封裝市場都有佈局。
展望未來市況，法人表示，由於封測廠持續擴大對先進封裝投資，目前印能訂單可見度已經延伸至2026年，加上多項新品預計在下半年開始出貨，因此預期公司下半年的營收將優於上半年，全年的表現有機會改寫紀錄。
