MoneyDJ新聞 2025-09-04 12:52:53 周佩宇 發佈
散熱模組廠雙鴻(3324)積極布局新一代散熱方案，對於被視為終極散熱解決方案的Micro Channel Lid(MCL，微管道上蓋)，目前已經將樣品送給客戶驗證。雙鴻指出，這項產品重點在GPU內部的散熱，相較於傳統水冷板，它有體積更小、更薄、效率更高的優勢，但對製程精密度的要求也更加嚴格。
公司表示，原本預計研發進度是到2027年，不過若客戶有需求想要提前交貨，雙鴻會盡量利用其研發能力和生產設備來滿足客戶需求。MCL的製程主要由公司內部來完成，不過部分設計環節還是需要跟半導體產業夥伴合作推進。雖然目前尚未確定客戶是否正式採用，但包括Nvidia在內的大廠已經和供應商一起開發多元化的散熱方案，甚至嘗試從下一代Rubin系列開始導入，加速高階散熱技術的推進。
雙鴻強調，Micro Channel Lid並不是單純把均熱片和水冷板整合，而是要考慮到GPU本身作為熱源所需的微管道液冷設計，可以顯著提升單位體積下的散熱效率。不過在承載功耗方面，目前傳統水冷板可以支援2至3千瓦，是現階段主流解決方案。
除了MCL之外，公司兩三年前也投入IRHX設備開發，今年第二季已經正式出貨給客戶，展現出產品線多元化成果。雙鴻會持續與CSP、GPU大廠等客戶緊密合作，以確保未來AI與高效能運算平台上的散熱需求中保持領先地位。
