MoneyDJ新聞 2025-12-08 17:29:43 新聞中心 發佈
聯電(2303)今仔日（8號）宣佈，攏攏跟全球頂尖先進半導體技術創新研發中心imec簽著技術授權協議，成功取得imec iSiPP300矽光子製程。這个製程有共封裝光學(CPO)相容性，會加速聯電矽光子技術發展的藍圖。透過這擺的授權合作，聯電欲推出12吋矽光子平台，要瞄準未來世代高速連接應用市場。
隨著AI資料負載愈來愈重，傳統銅線互連已經遇到瓶頸；矽光子技術用光來傳輸資料，正快速發展，要滿足資料中心、高效能運算及網路基礎設施對超高頻寬、低延遲、又省能源的需求。聯電會結合imec驗證過的12吋矽光子製程，加上自己在絕緣層覆硅(SOI)晶圓製程上的專業，再搭配以往8吋矽光子的量產經驗，共同提供客戶一個高度可擴充性的光子晶片(PIC)平台。
聯電資深副總經理洪圭鈞講：「咱真歡喜拿到imec最先進的矽光子製程授權，此舉會加快咱12吋矽光子平台開發腳步。」目前聯電正跟多家新客戶合作，希望在此平台推出給用於做為收發器使用的光子晶片，也計畫2026年和2027年開始風險試產。此外，再配合多元化先進封裝技術，在未來系統架構上將朝向共封裝光學與更高整合度嘅方向前進，好讓資料中心內部以及跨越不同資料中心，都能享受高頻寬、低耗能且高度可擴充嘅高速互連解決方案。
IC-Link by imec副總裁Philippe Absil表示：「過去十年，我們已證明採用先進CMOS工藝喺12吋晶圓打造出優質嘅矽光元件，可以大幅提升效能；iSiPP300平台包含非常精巧又效率極佳嘅元件，例如微環型調變器同鍺硅(GeSi) 電致吸收調變器(EAM)，再搭配各種低損耗嘅纖維介面及3D封裝模組。我哋IC-Link by imec長期同半導體界密切合作，以確保最新科技順利投入量產。這次跟聯電合作，就係雙方協力創新的最佳代表，有助推動尖端嘅矽光解決方案走入更廣泛市場，加速下一代運算系統普及。」
