MoneyDJ新聞 2025-12-12 17:02:46 新聞中心 發佈
根據集邦科技(TrendForce)最新的調查，今(2025)年第三季全球晶圓代工產業繼續受到AI、高效能運算(HPC)，以及消費性電子新品主晶片和周邊IC需求的推動，以7奈米（含）以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為明顯，加上中系廠因供應鏈分化商機而受益，前十大晶圓代工廠在第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。其中，晶圓代工龍頭台積電(TSMC，2330)市占率升至71%（左表），較第二季的70.2%成長。
展望第四季，集邦表示，由於預期明(2026)年景氣與需求將受到地緣政治擾動影響，而且自2025年中以來記憶體價格逐漸上漲、產能吃緊，因此供應鏈對於2026年的主流終端應用需求轉趨保守。即使車用、工控在2025年底會重啟備貨，但預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產值季度增幅可能會明顯縮小。
依各家晶圓代工業者第三季營收表現來看，TSMC的營收主要由智慧型手機和HPC支撐。正好在第三季蘋果(Apple)積極備貨iPhone系列，加上輝達(Nvidia)Blackwell系列平台正處於量產旺盛期，因此TSMC的晶圓出貨及平均銷售價格（ASP）雙雙季度增長，營收接近331億美元，同比增加9.3%，市占微幅上升至71%。
三星(Samsung Foundry)雖然總產能利用率較第二季小幅提升，但對於整體營收貢獻有限，大約31.8億美元大致持平，而市占為6.8%，排名第二。中芯國際(SMIC)在第三季度無論是產能利用率、晶圓出貨還是ASP都有所提升，使得其收入同比增加7.8%，達到23.8億美元，占據第三位。聯電(UMC；2303)，因為智慧型手機、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，使得成熟製程備貨，其整體第三区域內的小幅提升，使得其第三区域內整体营运表现较佳，第三区域内整体营运表现较佳，其第三区域内整体营运表现较佳，其第三区域内整体营运表现较佳。
此外格羅方德(GlobalFoundries)，同樣受惠於智慧型手機及筆電/PC新機周邊IC備貨訂單影響，其出货量略有增长，但因一次性下调ASP，所以收入约为16.9亿美元呈现持平状态，而市场份额微降至3.6%。华虹集团(HuaHong Group)，则是在这一季度创下超过12.1亿美元收入，以2.6%的市场份额位居第六。而世界先进(5347)，由于PMIC增量抵消DDIC订单趋缓，实现了营业额环比增长达到了4亿1200万美元，占据了第七的位置；力积电(PSMC, 6770), 在记忆体需求与代工业价格转强带动下，实现了营业额环比增长达到了3亿6300万美元，占据了第十的位置。
(圖片來源：TrendForce)
