MoneyDJ新聞 2026-03-11 06:32:48 蔡承啟 發佈
因為需求大增，日本的半導體材料商JX金屬（JX Advanced Metals Corporation）決定增加生產半導體用的金屬薄膜材料「濺鍍靶材(Sputtering Targets、見圖)」，目標是要把產能擴增六成。
JX金屬在10號日股收盤後發表新聞稿，表示為了應對激增的半導體濺鍍靶材需求，將對位於常陸那珂的新工廠（茨城縣常陸那珂市）投資約230億日圓。根據報告，JX金屬的濺鍍靶材在全球市場上已經佔有六成的份額。
目前，JX金屬透過磯原工廠（茨城縣北茨城市）來生產這些濺鍍靶材，而常陸那珂的新工廠是他們在2022年投入1,500億日圓興建的，目前部分設備預計會在2026年3月底開始試運轉。
JX金屬指出，由於AI資料中心所需的先進邏輯半導體和先進記憶體(HBM)需求持續擴大，因此預測這些高端半導體所需要的濺鍍靶材也會隨之激增，所以才決定此時進行擴產。
他們還提到，此次新增設施預計會在2027年度下半年逐步投產，目標是把濺鍍靶材產能提升到2023年度的一點六倍，也就是說要增加六成。
JX金屬表示，此次增產計畫對今年度(2025年度、從2025年4月到2026年3月)業績影響不大。
JX金屬10號股價飆漲6.43%，收盤價達到3920日圓，今年以來股價累積漲幅已經超過100%。
此外，他們2月10號將今年度合併營收目標從7900億日圓上修至8200億日圓（預估年增14.7%），合併營益目標從1250億日圓上修至1500億日圓（預估年增33.4%），合併純益目標則由790億日圓調整至930億日圓（預估年增36.2%）。
(圖片來源：JX金屬)
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