MoneyDJ新聞 2026-04-30 10:22:23 數位內容中心 發佈
信邦（3023）最近召開董事會，決定將銅鑼分公司的建廠投資額從原本的32億元提高到43億元，還通過在台中港產業科技園區設立新分公司的計畫，預計投資金額為6.65億元。這兩項計畫合起來總共約50億元，主要是針對半導體設備和AI相關應用的線束及組件製造進行布局。
信邦銅鑼的新廠原本預期在2028年完工量產，主要是要供應半導體設備所需的線束；這次調整投資金額，是因為實際工程預算需求有所增加。台中分公司將透過租土地和購買現有廠房來擴充產能，公司也同意以不超過3.4億元向進欣昱公司購置台中港科技產業園區內的一棟現有廠房，其建物面積大約是4,253.27坪。
公司第一季稅後淨利比去年同期減少，主要原因是營業費用上升，使得費用率提高，而這也是未來投資所造成的影響；相比去年第4季，目前營業費用與費用率已有下降。不過隨著各行各業需求逐漸回暖以及新產品開始投入生產，第2季的營運表現會優於第1季。
在產業佈局方面，信邦專注於半導體設備、機器人、無人機、低軌衛星及AI伺服器等領域，包括提供運輸無人機電池組充電櫃和AI伺服器浸沒式冷卻系統等關鍵零件。此外，公司還跟威杰能源簽署合作協議，把氫能供電系統應用到AI算力中心和移動載具等場景，以解決部分電池技術在長時間運作上的限制問題。
