MoneyDJ新聞 2026-05-06 15:02:59 萬惠雯 發佈
昇貿(3305)今(6)日召開法人說明會，總經理李弘偉（附圖）表示，隨著AI伺服器、電源及先進封裝的需求愈來愈熱，公司今年AI/HPC等相關產品的營收比重已經接近五成，未來還會繼續提升。因應客戶擴產的需求，公司也持續增加資本投資和海外產能布局，其中泰國的擴充是個重要方向。
昇貿第一季營收37.64億元，毛利率18%，稅後獲利2.41億元，每股獲利1.73元。公司指出，今年第一季毛利率大幅上升到18%，除了受惠於去年底開始加工費用大幅調漲外，也反映出之前低價原料庫存帶來的效益，以及半導體材料逐步通過認證所帶來的貢獻。
昇貿表示，目前AI相關應用已經跟多家國際晶片大廠合作開發，在系統廠和電源廠客戶需求強勁推動下，客戶持續擴充產能，也讓公司的材料需求成長得很快。尤其是AI伺服器與電源相關應用需求非常旺盛，目前AI/HPC相關產品在公司營收中占比已達四到五成，是主要增長動力。
相較之下，以前占比較高的NB應用，其比重已慢慢下降至約兩成，而車用則不到一成，其餘則為PCB相關應用。
昇貿提到，目前錫膏在系統廠/晶片大廠中的使用比例正在逐漸提高，而出貨量方面，在東南亞和台灣都有增長，特別是在泰國表現非常強勁。今年第一季泰國市場年增長達100%，因此公司去年底就開始針對泰國工廠進行擴產。
從全年來看，公司認為客戶在東南亞和台灣仍然持續擴張，而封裝客戶也很積極地拓展，下半年看起來樂觀，預期需求會一直延續到年底甚至明年初，都不會有太大的問題。
