MoneyDJ新聞 2026-03-31 17:27:06 新聞中心 發佈
根據集邦科技(TrendForce)最新的記憶體價格調查，今（2026）年第二季因為DRAM原廠積極將產能轉向HBM、伺服器應用，並採取「補漲」策略來縮小各類產品之間的價差。雖然終端市場面臨出貨下修的風險，但預估整體一般型DRAM合約價格仍會季增58-63%。NAND Flash市場則持續受到AI和資料中心需求主導，全產品線漲價效應不減，預計第二季整體合約價格將季增70-75%（附表）。
分析各類DRAM產品的價格變化，PC DRAM部分，即使整機需求出現下修，但原廠同時縮減對PC OEM、模組廠的供貨，使得滿足率較低的PC OEM必須加價向原廠或模組廠採購，因此對價格形成支撐。
北美雲端服務供應商(CSP)對AI推論的應用情境逐漸明確，帶動AI伺服器和通用型伺服器需求上升，大容量RDIMM成為主要採購目標。在供給方面，由於伺服器DRAM獲利居各類產品之首，因此原廠優先分配位元產出至此。目前原廠也正與主要客戶洽談長期合約（LTA），作為未來擴產依據，不過短期內供給仍維持緊縮。
智慧手機方面，由於品牌因記憶體成本壓力持續累積，自2026年第二季起可能會調整生產計畫，但預估上半年對手機DRAM拉貨力道暫時不會大幅收縮。總而言之，隨著原廠與指標客戶談定第二季價格並立下漲幅基準，加上希望透過補漲來縮小不同應用間價差，因此手機DRAM合約價將比首季繼續走升。
繪圖用DRAM部分，由於記憶體價格上漲造成筆電和遊戲機需求動能減弱，而可分配至GDDR的產能依然不足，所以第二季報價還是會持續上修。消費型DRAM客戶多專注在薄利多銷的小單價產品，自2025年初以來已經經歷了一波漲價潮，使得某些產品記憶體成本高於售價，因此採購需求略有見緩。但大廠逐步退出消費型DRAM供給仍是造成行業失衡的重要原因，目前供不應求情況尚未見緩解。
TrendForce指出，在AI算力軍備競賽白熱化中，產能排擠效應驅動NAND Flash價格持續強勁。即便在2026年第二季度NAND Flash原廠透過製程升級及提高QLC比例增加位元產出，但增幅有限。來自AI伺服器的需求保持強勁，而PC及智慧手機製造商則被迫降低產品容量，以抑制NAND Flash需求量。
儘管PC市場沒有好轉跡象，但買方預期消費級SSD價格將繼續攀升，同時也擔心其生產能力被伺服器完全排擋而引發庫存回補需求。然而由於供應商追求營業利益最大化，不斷削減對消費級SSD的提供，所以在第二季度內部价格上涨势头不会减弱。
隨著生成式AI進入大規模運用階段，高效能SSD需求顯著增加，而企業級SSD訂單成長勢頭也未見放緩。在供給方面，TrendForce預測到2026年明顯缺貨，新生産能力要到2027年底或2028年前才能大量開出。CSP為了確保穩定交付願意接受提价并签订LTA，这更增强了厂商调涨价格动力。
eMMC/UFS部分，即使智慧手機市場低迷，但是旗艦機上的AI功能对高速传输依旧有刚性要求，同时车载与工控市场也稍微回温。从供应面来看,eMMC/UFS与企业级SSD在某些生产工艺高度重叠,但单位利润远低于后者，这导致供应缺口成为全产品线之冠，并预计二季度价格将显著提升.
由于零售市场以及记忆卡、随身碟等产品受到涨价压力持续萎缩, 模组厂端亦面对成本与销售双重困境,NAND Flash晶圆需 數量减少. 在库存调整与利润考量下, 晶圆成为厂商发货优先顺序最低 的产品，因为市场流通极度稀缺, 第二季度价格维 持上涨.
