MoneyDJ新聞 2026-04-02 06:38:00 蔡承啟 發佈
日本的被動元件廠京瓷(Kyocera)原本計畫要生產有機載板（像是FC-BGA載板、FC-CSP載板等IC載板產品），不過現在要改變計畫，轉而生產半導體製造設備用的陶瓷零件。主要原因是因為京瓷的IC載板產品對AI伺服器來講無法適用，造成需求低迷、銷售不佳。
根據日經新聞1日報導，京瓷社長兼CEO作島史明在接受訪問時表示，位於鹿兒島縣川內工廠的新廠房將會改為專門生產車用及半導體製造設備所需的陶瓷零件，預計今年秋天就會開始進行生產。
京瓩川內工廠之前是負責生產半導體相關零件和機械工具等產品，而這個新廠房原本打算在2023年秋天開始製造有機載板（IC載板），但是因為市場上AI伺服器需求持續擴大，而京瓩的IC載板卻無法滿足這個需求，因此最終決定暫緩投資並改變產品方向。
另外，京瓩也會調整「表面聲波濾波器(SAW FILTER)」的發展策略，以後將停止針對智慧手機應用進行研發，把資源集中到車用和其他工業用途上。作島史明指出，在智慧手機普及期間雖然獲利有所貢獻，但近年來中國競爭者增多，加上價格競爭越來越激烈。
預計在4月30日公布2025年度(2025年4月-2026年3月)財報以及2026年度(2026年4月-2027年3月)財測預估。
2月2日時，京璨宣布，由於半導體相關零件事業持續保持高水準需求，加上受到日圓貶值影響，使得業績超出預期，因此把原先設定在1.95兆日圓的合併營收目標，上修至2.02兆日圓，比去年成長0.3%。合併營益目標也從700億日圓提高到1000億日圓，大幅增長266.3%；而合併純益目標則從950億提升至1200億，是飆升了四倍（398%）。
(圖片來源： 京瓚 )
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