MoneyDJ新聞 2026-04-01 17:22:01 新聞中心 發佈
根據TrendForce最新的調查，去(2025)年各大雲端服務供應商(CSP)繼續購買GPU、自研ASIC來建置算力需求，這樣的趨勢讓AI相關晶片設計業者有了成長動能。當年度全球前十大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收超過3,594億美元，年增44%(附表)。其中，輝達(NVIDIA)再度蟬聯營收冠軍，而Broadcom因為受惠於AI浪潮而排名上升至第二名，打敗了消費性電子占比較高的Qualcomm。
觀察2025年前十大無晶圓IC設計公司的營收表現，可以看到產業龍頭NVIDIA憑藉著強大的AI晶片與算力生態系統，不斷創造新高紀錄。2025年第四季資料中心貢獻高達90%的業績，全年的營收年增65%，達到2,057億美元，不僅成長幅度領先群雄，在前十大業者總營收中占比更是上升至57%。
值得注意的是，NVIDIA最近宣布對Marvell投資20億美元，他們合作的重點將涵蓋客製化XPU、支援NVLink Fusion的scale-up互連架構，以及光學互連和矽光子技術。未來Marvell將能夠為共同客戶提供相容於NVLink Fusion的平台方案，也提供客製化ASIC納入NVIDIA互連生態系的機會。這代表著AI基礎設施競爭已經從GPU運算能力進一步延伸到「互連標準」與「平台整合能力」等全面競爭。
現在AI網通產業正從單純支援server連線的小角色，升級為決定AI叢集效率與擴充性的核心基礎設施。而收入亞軍Broadcom則因為客製化晶片及AI網通產品事業成長，使得2025年的收入上升至397億美元，同比增長30%。其財報顯示出AI半導體價值重心已經從GPU擴展到客製化AI晶片、乙太網路器以及NIC(網路介面卡)等整體網路架構。
手機晶片廠商目前正進入一個新的階段，即「高階化支撐成長、成本壓力抑制總量」。在2025年第四季旗艦手機SoC出貨助Qualcomm創下歷史新高，但以手機為主的業務結構相比之下在成長力度上不如AI，全年的收入僅年增12%，接近389億美元，因此排名也滑落至第三名。
AMD在2025年的資料中心收入同比增長超過30%，帶動總收入增加34%，達346億美元，因此排名第四。他們的表現反映出除了NVIDIA之外，也形成了第二供應來源，以及對開放生態系統需求日益增加。
聯發科(2454)推出的新款手機旗艦芯片天璣9500開始大量出貨，使得他們在2025全年收入攀升至191億美元的新高，同比增16%，因此排名第五。
第六名Marvell受惠於快速普及的 AI 相關資料中心連接、客製化芯片和互連技術，其在2025年的年度收益同比提升43%，只落後於NVIDIA，突破80億美金的大關。
瑞昱(2379) 在淡季效應及年底調整庫存影響下，其第四季度收益下降至8.47億元。不過全年仍由上半年提前拉貨支持，以39億元排第七位。
豪威(OmniVision) 在第四季度同樣面臨收益下滑，但全年卻因中國本土汽車智慧輔助駕駛系統帶動鏡頭搭載數量而有所成長，加上運動相機和全景相機銷售強勁，使得全年收益達33.1億元，上升到了第八位。
聯詠(3034) 在今年錄得1%的年度增幅，共約32.3億元，因此順位退回到第九；同時，由於消費性電子市場進入淡季，第四季度收益也有所減少。此外，公司還重點發展影像與機器視覺SoC產品，希望提高具備 AI 功能 SoC 的比例來提升盈餘.
MPS 提供給 AI 與伺服器相關電源管理解決方案推動其 2025 年第四季度營收持續增加，全年度更是實現26% 的同比提升，到27.9 億元。因此排到了第十名。他們以資料中心電源管理解決方案作主軸布局，有望未來提高其銷售排行.
(圖片來源：TrendForce)</P
