MoneyDJ新聞 2025-08-26 11:09:12 王怡茹 發佈
台積電(2330)持續加快在美國的佈局，最近業界傳出消息，台積電在美國規劃的兩座先進封裝廠(AP1、AP2)已經開始整地工程，預計到2026年下半年會開始蓋廠，目標是要在2028年啟用。製程方面，AP1會擴充最先進的SoIC和CoW，而AP2則專注於CoPoS，以應對當地對AI和HPC晶片封裝的需求。
之前台積電有說，美國第三座晶圓廠(P3)將採用N2和A16製程技術，而第四座晶圓廠(P4)也會使用相同技術，第五、第六座晶圓廠(P5、P6)則會引入更先進的技術。這些晶圓廠建設與量產計畫都會依照客戶需求來調整，同時還計畫在亞利桑那州興建兩座新的先進封裝設施，以及一間研發中心，以完善AI供應鏈。
現在台積電因為有了美國第一座晶圓廠累積的經驗，所以整體擴張速度變得更快，也很順利。最新消息指出，公司正在計畫提前導入2奈米製程到美國第二座晶圓廠(P2)的B區（原本是在P3）。而新建的封裝廠位於P3對面，只隔一條馬路，本來預定要等到2027年才動工，但現在大幅提前至2026年下半年。
業界人士表示，相較於晶圓廠，封裝廠除了建置速度比較快，例如台積電旗下嘉義工厂，在2024年5月開工時曾挖到遺跡而暫停，也發生過工安意外、淹水等情況，但仍然預期今年第四季就能展開設備安裝。而美國的新封裝厂已經開始整地工作，預計明年下半年正式動工，有關機器最快在2028上半年陸續安裝，同年底希望能小量生產。
從製程規劃來看，AP1將導入SoIC和CoW，而AP2則是針對CoPoS。其中SoIC是目前台積電已經量產中最領先的一種包材技術，而且未來還會跟後段CoWoS甚至未來可能出現的CoPoS做結合。目前除了AMD實現量產之外，包括蘋果、輝達(NVIDIA)、博通等高階產品也都將採用這項技術。
雖然台積電的CoPoS技術剛起步，但勢頭強勁。今年6月MoneyDJ就搶先報導說，到2026年將設立首條CoPoS實驗線並落腳采鈺(6789)，據了解這部分主要集中在CoP段，而oS段則直接交給嘉義厂AP7處理，希望最快能夾帶著到2028年底實現大規模量產。因此，美國AP2再引入CoPoS，其實正好是個最佳時機點。
