MoneyDJ新聞 2025-09-12 18:39:42 萬惠雯 發佈
銅箔基板廠金居(8358)今仔日參加統一證券舉辦的秋季投資論壇，董事長李思賢（見圖）指出，公司的未來發展會以HVLP（高頻超低輪廓）產品為核心，計畫在明年（2026）下半年推出HVLP5新世代產品，繼續深化伺服器與AI應用市場的佈局。
李思賢表示，目前金居在一般型伺服器第五代平台，包括Eagle Stream、Genoa跟Birch Steam等應用，公司RG系列產品已經有領先市占率。相關的伺服器市場規模約1,300萬台，每台價值差不多1萬美元；一般伺服器用的銅箔已經是公司的現金牛，目前RG313已經在第六代平台獲得樣品訂單，今年第三季到第四季開始陸續出貨，明年和後年的第六代平台一般型伺服器也會陸續上市，有望帶動RG313的需求。
不過考量到市場未來發展，李思賢表示，在RG313之後，公司將把重心放在HVLP上。目前HVLP3已經應用在AI伺服器，但隨著目前正在量產中的GPU AI伺服器，以及明年新的ASIC AI伺服器或更新版GPU平台，預期明年的HVLP4將成為成長主力。
因此，金居預計今年到後年會進行產品轉換，不僅停產HTE和RTF產品，也會把現有產能轉向HVLP4以及未來的HVLP5，以因應明年的大量需求。預測明年的HVLP4將成為主流規格，而目標是希望可以在下半年推出HVLP5。
