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仁寶參加OCP峰會,展示CXL與液冷創新技術

2025/10/14 5

MoneyDJ新聞 2025-10-13 17:24:50 新聞中心 發佈

隨著AI運算需求一直在起飛,資料中心的能源消耗也越來越高。要怎麼在效能、成本和永續發展中找到平衡,已經變成雲端服務供應商和企業的一大挑戰。仁寶(2324)表示,公司將參加2025 OCP全球高峰會(OCP Global Summit 2025),發表他們最新的資料中心技術藍圖,展示包括AI策略合作、CXL(Compute Express Link)架構記憶體解決方案,以及先進液冷技術等多項創新成果,全方位展現仁寶對未來資料中心基礎架構的前瞻願景。

近幾年來,伺服器市場不再只是追求運算效能,而是更注重能源效率與系統可擴充性。仁寶持續深化與輝達(NVIDIA)的合作,希望滿足企業對高效能、彈性和能源效益的多重需求,加速AI工廠與推論平台的部署,也縮短產品上市時間。

仁寶電腦基礎架構事業群副總經理張耀文表示,AI已從概念驗證階段走到企業數位轉型的重要位置。我們跟輝達合作專注於整合運算、網路及散熱技術,希望幫助客戶打造具備可擴充性及永續性的AI基礎架構。

另外,仁寶也將展示基於CXL與RDMA(Remote Direct Memory Access)架構下的PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)記憶體池化技術,展現新一代資料中心在記憶體擴充、動態資源配置以及低延遲互連方面的新突破。

仁寶指出,公司透過PCIe Gen5、第五代匯流排標準)、NVMe-oF (Non-Volatile Memory Express over Fabrics),以及CXL Fabric等先進互連技術,实现伺服器節點間高速數據互通与共享資源池化,更進一步整合記憶體与儲存層級,把儲存记忆体化概念落實,使得数据可以以接近主记忆体速度被即時存取,同時提升系統整體运算效率与可扩展性。在展示现场,将强调多TB级记忆体池化能力与快取一致性技术,让参与者亲身体验这些技术如何实现更高效、有弹性且节能优化的 AI 数据中心运算环境。

同時,为了应对高性能GPU带来的散热挑战,仁宝将在这次峰会发表两款创新液冷服务器,包括「OG720-2A-L2 ORv3 7OU 8x AMD Instinct GPU直接晶片液冷AI服务器」以及「SG223-2A-I 2U 8x GPU浸没式液冷服务器」。这两款创新解决方案将展示出,在高度负载运算环境中如何同时兼顾最佳性能与能源效率,并协助资料中心实现部分电力使用效率(pPUE)低于1.1 的卓越表现,为新时代高密度 AI 与高性能计算(HPC)应用提供可扩充且有效率之运算基础设施。

(圖片來源:仁寶)