MoneyDJ新聞 2025-12-18 19:40:55 王怡茹 發佈
長興（1717）底下的小金雞，長廣精機（7795），欲佇明仔日（19號）舉辦上市前的業績發表會，預計明年2026年1月中旬正式掛牌交易。總經理岩田和敏（如圖）講，ABF設備市場佇2025年會回到供需平衡的狀態，到2026年嘛會再度變做供不應求，相關上游關鍵設備廠家攏是最大受惠者。
長廣是屬於長興集團，是由長興公司分割出來電子材料事業單位的電材設備專案組，加上100%持有的日本子公司Nikko-Materials Co. Ltd.所組成。長廣專注做真空壓膜機這款設備，主要用佇ABF載板領域，全世界IC載板產業市占率高達95%，客戶包括日本Ibiden、欣興(3037)、韓國三星電機等大廠。
岩田和敏表示，ABF載板是半導體封裝裡面最重要、最貴重，也最難製作的一種高階基板。長廣一直深耕IC載板製程設備，他們核心產品就是高階ABF載板用真空壓膜機，可以說幾乎獨霸全球市場。而且他們主打三段式真空壓膜機，是目前AI伺服器及高效能運算封裝裡面最關鍵的裝備之一，可以對應10層以上複雜封裝基板，也支援AI GPU、資料中心晶片、高階CPU等各種先進製程。
另外針對下一代高速運算用的ABF材料，長廣也開發出90噸強力型真空壓膜機，好因應更大晶片面積跟更多層數封裝需求；隨著AI加速器與AI伺服器銷量快速成長，他們三段式壓膜機需求也同步攀升。
公司講說，他們結合了有六十年歷史嘅材料研發實力，加上日本那邊專門做「高精密封裝設備」同「先進壓膜技術」嘅Nikko-Materials超過20年的設計經驗，一齊掌握材料同設備兩端技術know-how，用跨國合作模式來研發生產。
因為得益於日本嚴格品質管控加台灣成熟嘅機械製造能力，使得他們單次壓膜良率可以到98.5%，多層疊合良率維持86%以上，比起產業平均水準還要好很多，所以成為全球頂尖高階載板大廠共同信賴選擇。他們差異化技術也是重要競爭優勢：三段伺服控制系統可以精準調整Z軸位置，有效抑制樹脂溢膠問題，提高版材平坦度，在做高階ABF時價值非常關鍵。
除咧以外，公司積極布局下一世代先進封裝，包括玻璃基板、扇出型PLP/FOPLP/FOWLP面級扇出包覆以及系統級晶圓真空壓膜。他們已經在2023年向美國IDM大廠交貨玻璃基底真空壓膜測試儀器，而且良率受到高度肯定，目前繼續開發可支援600×600mm以上大型薄型玻璃基版嘅新款設備。另外喔，在扇出型包覆方面，他們PLP/FOPLP相關嘅真空壓模技術已經開始讓台灣客戶驗證，有望成功切入下一代半導體生產流程啦！
