MoneyDJ新聞 2026-01-16 16:20:58 新聞中心 發佈
面對車用控制器欲求高效能的趨勢，Microchip Technology底下的子公司冠捷半導體（SST）攏伙聯電（2303），今仔日（16號）攏共宣佈，SST第四代嵌入式SuperFlash（ESF4）方案，已經在聯電28HPC+製程平台完成全數驗證，正式進入量產階段，而且有完整的Automotive Grade 1 (AG1)車規等級能力。
SST同聯電合作打造的ESF4，不但會當提供車用控制器強化過的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)效能及通過嚴格驗證的高可靠度，比較起其他廠商28奈米高介電係數金屬閘極(HKMG) eFlash方案，更大幅減少額外製程光罩步驟，替客戶帶來成本更省、效率更佳的解決方案。
Microchip授權業務部門副總裁Mark Reiten講：隨著車用需求越來越快成長，開發者真急需要提升效率、加速產品上市，又符合嚴格車規標準ê解決方案；SST與聯電攏伙提供具備量產能力ê28奈米AG1解決方案，好幫助客戶加速設計導入。聯電一直是SST推動SuperFlash創新重要夥伴，以後嘛會繼續合力回應快速變化市場需求，共同推出有技術跟經濟優勢ê產品。
聯電技術研發副總經理徐世杰表示：隨著汽車逐漸走向互連、自駕與共享，用於資料儲存可靠度及大容量資料更新需求愈來愈大，也促使客戶期待能在28奈米製程內引進SuperFlash技術。透過和SST緊密合作，聯電成功推出整合到28HPC+製程平台內ê ESF4解決方案，使得客戶得以充分利用聯电豐富模組跟IP資源，加強拓展關鍵市場，同時升級到更先進制程節點。
