MoneyDJ新聞 2026-01-26 15:36:59 新聞中心 發佈
TPCA今(26)日公布，因為AI運算需求快速擴展，全球電路板產業正迎來新一波的結構性成長。根據TPCA和工研院產科國際所最新分析，雖然2025年全球經濟還會面對地緣政治、美國關稅政策和匯率波動等不確定因素，但AI伺服器與高效能運算(HPC)的需求持續增長，推動PCB產業朝向高階化、高值化發展，預計到2026年產值可以攀升到1052億美元。
根據估算，到2025年全球PCB產值會達923.6億美元，年成長率15.4%；展望到2026年，預期會再進一步上升至1052億美元，年增14%，顯示出AI已經變成驅動產業升級與價值重構的重要引擎。
隨著AI算力需求爆炸式增長，半導體行業出現明顯的「生產能力虹吸效應」。全球記憶體製造商將資源轉向HBM、DDR5等高毛利產品，使得智慧手機及個人電腦所需的傳統DRAM與NAND Flash供給受到壓縮，也推升了整體記憶體價格。工研院指出，在中低階手機裡面記憶體約佔物料成本15%至20%，而在高階手機則是10%至15%。價格持續上漲將迫使品牌廠提高售價、延緩規格更新或調整產品組合，以此來抑制市場買氣。
在個人電腦市場方面，本來受惠於Win10在2025年10月停更、換機週期，以及生成式AI功能逐步導入作業系統，因此市場普遍預期到2026年的時候會有明顯的換機潮。然而，由於記憶體供應短缺以及價格連續多季雙位數上漲，使得整機製造成本大幅提升，也明顯削弱了市場動能。包括聯想、戴爾、惠普、宏碁(2353)跟華碩(2357)等品牌廠，都陸續釋出產品價格調漲15%至20%的訊號；IDC預估，到2026年的時候全球個人電腦出貨量將減少2.4%，而從2025年至2029年的平均複合成長率僅有0.9%。
因此，即便PCB廠商受惠於AI伺服器及高端運算需求，但仍需謹慎因應消費性電子需求放緩及客戶庫存調整風險，要透過強化庫存管理以及提升生產能力調度彈性，以降低訂單波動對營運造成影響。
在這股AI基礎建設高速擴張下，有Gartner指出，到2029年的時候全球AI基礎設施IT支出將達到2.3兆美元，而從2025年至2030年間均成長率可達23.6%，主要成長動能來源是超大規模雲端服務商。而隨著大型語言模型跨越數兆參數門檻，到206年的時候正處於AI發展的一個關鍵轉折點，其硬體需求也從「模型訓練」拓展到了大規模推理和Physical AI領域。
因此，高盛預測NVIDIA Blackwell跟Rubin架構將使CoWoS生產能力保持緊俏，其瓶頸集中在超大尺寸晶片帶來的翹曲和熱應力挑戰。矽中介層面積不斷放大，不僅導致良率下降且成本攀升，同時也迫使行業加速轉向CoWoS-R和CoWoS-L等新架構，同樣推升ABF載板需求並形成結構性的供給壓力。
在這樣的大背景下玻璃基板被視為突破超大尺寸封裝瓶頸的重要材料。相較有機基板而言玻璃具備高度剛性、低翹曲度、低介電耗損及穩定尺寸等優勢，被認為是解決超大尺寸封裝限制的重要技術方向。在近幾年間SKC, 三星跟Intel都已開始布局量産，而台灣廠商依靠載板製造與封裝測試上的垂直整合優勢，有望站上人工智慧與高效能運算封裝供應鏈中的重要戰略位置。
Ai浪潮正在全面改變世界PCB产业版图，高阶运算, AI服务器与高速传输应用迅速扩张，不断推动制造过程与材料技术门槛提升。这对台湾来说不仅是一波成长机会，更是产业定位再升级的重要契机。台湾PCB产业长期深度嵌入半导体与电子制造体系中具备完整聚落，加快生产能力以及高度工程整合优势，让它能够成为国际市场中的关键供应者角色.
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<p然而随着记忆体与终端应用市场结构快速变化景气循环波动加剧企业对于产能配置资本支出与产品组合调整上的决策风险同步增加如何以更前瞻性的视角来管理不确定性将直接影响台湾产业是否能够持续保持领先地位.
同时间地缘政治风险加剧国际贸易政策持续调整正在深刻改变着全球供应链运作逻辑对于高度外向导向台湾 PCB 产业而言供应链重构已经不仅仅只是成本效率选择而是关乎产能布局客户结构分散法规遵循资安韧性与永续治理整体战略课题如何维持核心技术关键流程掌握并确保稳定信任关系将会成为台灣工业韧性的一个重要体现.
面对这种高度不确定且快速演变行业环境 TPCA 将继续扮演台灣 PCB 行业的平台桥梁角色 整合产官学研力量深化技术交流政策对话协助会员企业系统掌握趋势脉动识别潜在风险并链接国际行业资源
为了回应行业面对新局势下对风险治理策略布局迫切需要 TPCA规划于 226 年三月发布《台灣 PCB 行业风控策略》将从“ 高阶低碳”、“ 数智转型”、“ 全球韧性” 与 “ 人才发展” 四个方面提出具体行动建议帮助台湾 PCB 行业稳健升级强化韧性继续扮演关键枢纽领航者角色
