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力成第一季雖淡季仍有活力,第二季動能看好會繼續發揮

2026/01/28 17

MoneyDJ新聞 2026-01-27 17:02:38 王怡茹 發佈

半導體封測大廠力成(6239)今仔日召開線上法說會,展望第一季,執行長謝永達表示,因為記憶體循環週期回升、AI需求蓬勃,目前產能變得有點緊張,預期記憶體跟邏輯封測在第一季會出現淡季不淡的情況,而且比起去(2025)年第一季有正面的成長。第二季看來也會維持這種狀態。

從各個應用面來看,謝永達提到,在DRAM方面,資料中心的前景持續向上修正,對DRAM的需求比原本預期還要高,但還是要注意整體產能配置。因為AI需求推動儲存多樣化,所以將擴大引入LPDRAM和GDDR7進入伺服器架構中,有助於提升訂單需求。至於車用市場庫存目前偏低,有機會逐步啟動庫存回補。

NAND & SSD部分,謝永達指出,在資料中心與企業級SSD需求不斷增長的帶動下,2026年第一季表現仍然保持正向,「淡季不淡」,整體表現優於2025年同期;展望第二季時,可以期待需求進一步升溫。

邏輯封測方面,由於高階封裝FC-BGA的需求持續增長,加上整體產能利用率維持在高檔水位,在產品組合優化之下,可以預期對邏輯封裝業務的毛利將有顯著貢獻。先進封測FOPLP預計在2027年順利交付量產。在客戶訂單可見度提升之下,新購買的P12廠區(購自友達(2409))也將同步擴建新產能,以確保供給與交付彈性,以支持未來營運成長動能。

力成子公司Tera Probe/TeraPower預計第一季營收將穩定成長,此主要得益於ADAS、伺服器及機器學習/人工智慧應用領域強勁的需求,而消費性DRAM和消費性邏輯產品相關需求則呈現溫和增加:車用產品在日本依然保持平穩,而TPW車用輔助系統(ADAS)則顯示出明顯增長。

關於產能利用率方面,截至2025年第三季度力成包裝稼動率約80%、測試75%;到第四季度包裝超過90%、測試85%,目前則維持在這兩個季度之間水平。

價格部分,到2025年第四季度力成已經開始陸續跟客戶調整價格,其中金線採取逐案方式協商,其它項目的調整幅度落在個位數到雙位數之間,也預計在2026年第一季度陸續生效。謝永達表示,如果整體成本控制得當,相信對毛利率會是相當正面的影響,有可能實現個位數到雙位數的提升。