【國票觀點】
今仔日盤勢及未來走勢：(注意銅箔布局機會)
美伊有可能再度來談，另外美國三月PPI低於預期，美四大指數最後漲多跌少，變化介於 -0.15% 到1.59%，其中費半指數上升0.16%，台積電ADR下滑1.26%，台指期夜盤上揚241點，預估今仔日台股會在盤上開市，盤中科技權值股或許會有買氣湧入，有助於指數穩定在37000點以上震盪。
短線觀察：雖然美伊雙方還在討論第二輪的談判，但從最近的市場表現看起來，市場已經逐步淡化戰爭因素的影響，盤勢跟地緣政治的連動性明顯降低。近兩個交易日加權指數累計漲幅超過千點，而且成交金額也同步放大到兆元水準，看得出資金明顯回流，因此短線上的行情仍有望維持多頭格局，可以尋找回檔布局機會。
操作看法：隨著AI新平台算力不斷提升，高速傳輸和低延遲需求進一步升級，也帶動PCB設計規格不斷演進。在這個趨勢下，作為關鍵訊號傳導材料的銅箔規格也隨之升級，其中HVLP4銅箔在2026年有望出現供不應求情況，有關個股可以留意回檔布局機會。
重點產業與族群：
銅箔 – 4989榮科、8358金居
產業觀察：HVLP銅箔是整體AI伺服器與高速運算材料升級循環的重要推手。隨著AI PC、AI GPU、800G/1.6T交換器以及Rubin架構全面進入224Gbps時代，以往的傳統銅箔和中階材料已經無法滿足訊號完整性的需求，因此材料升級成為一種不可逆轉的趨勢。
