【昨日盤勢】：
上禮拜五美國股市的AI族群開始回升，正好碰到四巫日結算，四大指數都一起上漲，讓週一的台股跳空開高。台積電也站上所有均線，各個族群都是百花齊放。全球各種記憶體晶片面臨低庫存危機，三星電子和SK海力士都要擴大產量，在產業轉型和漲價潮的影響下，記憶體及封測概念股強勢表現。2026年的投資展望重點之一就是「材料溢價」跟「產能卡位」，TPCA預期台灣PCB產業鏈有可能出現「量價齊揚」的成長格局，加上最近馬斯克太空衛星題材效應，使得PCB與太空衛星族群成為市場焦點。在權值股方面，台積電漲了2.45%，鴻海漲了1.13%，聯發科跌了0.71%，廣達則是漲了0.75%，而台達電更是飆升4.61%。盤面上的強勢股像能率亞洲、威聯通等因為掛牌上市蜜月行情而漲超過10%；力積電、福懋科、環宇-KY、穩懋、穩得、同欣電以及元晶等共36檔股票則是創下漲停；工信、華星光、燿華、大立光等也都有8%以上的增幅；至於弱勢股中只有森寶跌停，而裕隆、亞翔、漢唐等等跌幅都在4%以上。最後加權指數收在28149.64點，上升453.29點，成交量4930.45億元。觀察整體盤面變化，可以看到三大類股都是同步上揚，其中電子類別上升2.02%、傳產增長0.37%、金融部分則提升0.62%。在次族群中，以玻璃、电零件和资服表现较佳，各自上涨5.50%、3.21%与2.33%。
【資金動向】：
三大法人合計買超395.72億元。其中外資買超226億多元，投信買超11億多，自營商則是買超158億多。外資前五名买进的是力积电、第一个金控、中信金控旺宏跟联电；卖出的前五名则为台新新光金玉山金台湾大群创统一。而投信买进最多的是：台新新光金玉山金台湾大统一华南金，而卖出最多的是第一银行中信银行国泰银行东元还有元大银行。从资金变化来看融资增加18亿多，目前融资余额3351亿左右，而融券减少2万张，现在融券余额28万张左右。另外外资对台湾指数期货部位方面，有增加1424口空单，现在净空单25852口。而借券卖出的金额为153亿左右。从类股成交比重来看：电子占78%传产占13%金融占7%。
【今日盤勢分析】：
輝達已經告訴中國客戶，他們計畫在農曆年之前，也就是二月中的時候開始向中國出貨第二代高階AI晶片。在科技股票持續反彈帶動之下，各指數都有所走高，其中AAOI涨24．8％, 台积电ADR涨1．5％, 这将帮助今天挑战之前的高点，但后续要创新高还是得看成交量情况。关于后市分析如下：
第一，根据研究机构Counterpoint Research指出全球Foundry 2．0第三季营收达到848亿美元，同比增长17％, 成长主要来自于AI GPU在前段晶圆制造与后段先进封装持续需求。「Foundry 2．0」涵盖纯粹代工厂非记忆体IDM封测业者以及光罩供应商。他们预期到2026年封测产能将会显著扩张，每年增长约100％, AI GPU与AI ASIC将成为2025至2026年的关键成长引擎。
第二，根据IDC研究机构警告，由于记忆体缺货涨价潮延续，不仅压抑需要更多记忆体的AI PC推广进程，同时伴随成本急剧提高可能导致PC价格上涨，从而抑制购买意愿，到2026年全球PC市场出货量恐怕会减少4．9％, 衰退幅度比原先预期还要严重。有法人指出华硕宏碁技嘉微星这些品牌厂首当其冲，将面对生产成本提升产品销售疲软双重夹击。
第三，从技术面观察，上周一跳空开盘并且走强，以缩量红棒作收成功站稳所有均线之上。目前技术指标KD即将形成黄金交叉RSI向上传播MACD绿柱缩小有翻红迹象，总体技术面转强但成交量依旧是多方持续发力的重要关键。此外，加权指数十日均线往下扣抵，有助于本周支撑条件未来若想挑战历史最高点至少需要520亿元以上交易量作为基础条件。而OTC指数周一收盘时达最高点，如今进入法人作账倒数阶段，中小型股票依照集团作账及题材活跃表现。
第四，目前资金集中关注记忆体封测CPO PCB太空卫星等相关产业，包括力积电 力成 环宇-KY 华通 台耀 元晶等等表现相当强势。
【投資策略】：
美国推动AI应用快速发展，美科技股份继续上涨趋势投资风险偏好回温。现在看来台股技术面逐渐增强W底已经形成，而且年底法人的作帐行情也开始倒计时短线上对多方非常有利，因此年底之前预计会挑战历史新高。据统计过去十年来圣诞节后的一个月里，大约80%的时间内都会出现上涨，所以操作建议维持分批布局业绩题材株与相关AI族群为首选，要特别关注： AI概念株 台积电法说概念 材料升级或短缺 高速传输（包括光传输） PCB相关 电力能源 太空卫星 成衣鞋子及具备较高殖利率金融控股份额等等。
