MoneyDJ新聞 2026-03-17 17:35:44 丁于珊 發佈
美銀美林從3月16號到20號，在台北舉辦第29屆亞洲科技論壇(Asia Tech Conference)，今年的主題專注在「AI超級週期與供應鏈機會」。美銀美林台灣區研究部主管及亞太區硬體科技產業主管鄭勝榮對AI未來的發展非常看好，認為這個趨勢至少會持續20年，而台灣在這個AI週期中有著獨特的優勢。亞洲半導體分析師劉宇喬也指出，現在跟AI相關的應用已經佔了半導體市場40%的比重，預計今年晶圓代工產值有望達到770到780億美元，年增率可達27%，而後段封裝部分則可能成長60%到70%，顯示出AI產業並沒有訂單減少的情況，大多數市場人士對此持樂觀態度。
鄭勝榮表示，以往來看，PC週期大約是30年，而智慧手機週期約20年，他預測AI至少也會有20年的周期。雖然短期內可能會出現波動，但在應用和技術發展上都是長遠趨勢；而台灣科技產業自1970、1980年代以來穩健演變過程中，也經歷了中國及全球產業分化，有著堅實的供應鏈基礎。隨著2023年開始啟動的AI週期，即使面臨關稅和地緣政治挑戰，但隨著AI技術的不斷進步，台灣仍然能夠享受其獨特優勢。
美銀美林預估，包括上游、下游、硬體與半導體等領域在內的整個AI產業，其年度複合成長率將達24%，市場規模可望突破1.2兆美元。劉宇喬提到，以前智慧手機是消耗最多半導體晶圓和IC產品的大戶，占比高達40%-45%，但現在已降至30%-35%。取而代之的是以人工智慧為主流，目前其占比已接近40%。
從半導體行業角度來看，劉宇喬認為，今年將面臨兩大主要挑戰：一是3奈米及2奈米製程能力緊缺；二是後段封裝與測試方面同樣存在能力不足問題，因此預計今年半導體行業資本支出將超過去年水平。今年晶圓代工行業價值可望達770~780億美元，同比增長27%；後段封裝部分則可以期待250億美元左右，同樣呈現60%至70%的增幅。這些都顯示出即便是在目前環境下， AI 行業依然保持穩定訂單，也促使台灣供應鏈增加更多先進製程以及封裝測試能力。
(圖片來源：美林證券)
