MoneyDJ新聞 2026-05-07 10:53:46 數位內容中心 發佈
創意（3443）最近接到好幾項來自美國大型雲端服務供應商（CSP）和車用客戶的晶片專案，法人跟外資根據客戶的產量和產品組合調整，大幅上修公司2027年的獲利和營收預估。主要動力來自兩條主線：一是CSP自家研發的Arm架構CPU專案，二是特斯拉等車用及ADAS相關的AI推論晶片與SoC計畫。
法人估計，特斯拉A15晶片如果按照既定導入節奏以及雙代工策略，在Tape-out完成後，特斯拉Turnkey專案在2027年有望占創意總營收約35%。另外，由於Agentic AI與推論工作負載對大規模運算節點進行調整，CSP方面正提高單機CPU配置密度，由過去多顆x86 CPU搭配ASIC，逐步轉向以Arm CPU為主導的架構。法人預測該CSP CPU專案在2027年Turnkey營收占比可達約50%。
公司同資料中心機櫃整合廠緯穎科技已經宣布策略性技術合作，把創意的旗艦SoC跟2.5D/3D先進封裝技術結合起來，再加上緯穎在機櫃系統整合、液冷及光互連領域的設計與量產能力。這樣做是希望從晶片設計階段就考慮到系統層級上的互連和散熱需求，以縮短從晶片到系統的整合時間，也提升可製造性。
在產能方面，由於台積電在台南科學園區新增了3奈米產能，因此法人認為，到2027年3奈米製程供給瓶頸會逐漸緩解，有助於創意高階CPU與HBM整合方案量產時程。研究機構也預期ASIC在AI伺服器中的滲透率將會上升，相對出貨量年增幅度將高於傳統GPU方案。
