MoneyDJ新聞 2026-05-13 11:01:22 新聞中心 發佈
SEMI國際半導體產業協會今仔日公布最新的《半導體材料市場報告》。報告指出，2025年全球半導體材料市場的營收年增6.8%，達到732億美金，創下歷史新高；其中，晶圓製造材料跟封裝材料兩大項目攏是同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，加上高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。
根據報告顯示，2025年晶圓製造材料的營收年增5.4%，達458億美金；當中，包括光罩、光阻劑和光阻輔助劑等微影相關材料，以及濕式化學品攏有強勁的雙位數成長。SEMI表示，此一成長主要是因為製程強度提高以及微影要求越來越嚴格，因此帶動了材料使用量不斷增加。
至於封裝材料在2025年的營收則是年增9.3%，達到274億美金；裡面基板和打線接合材料漲幅最為明顯，其成長主要受惠於金價上升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。
從地區來看，台灣已經連續第16年做為全球最大半導體材料消費市場，預計在2025年的營收會達217億美金；中國以156億美金排第二名，也呈現雙位數成長；南韓則以112億美金排名第三。除了歐洲外，其餘所有地區在2025年的營收皆較前一年有所成長，其中，中國跟北美又是主要區域市場中增幅最高的地方。
(圖片來源：SEMI)
