MoneyDJ新聞 2026-07-22 13:17:13 新聞中心 發佈
半導體濕製程設備廠弘塑(3131)今(22)日宣布，與旗下佳霖科技攜手德國設備大廠Singulus Technologies，針對面板級封裝(PLP)展開深度策略合作，搶攻半導體先進封裝市場商機。
隨著高效能運算（HPC）與AI對晶片整合密度的需求迎來爆發式成長，面板級封裝技術已成為全球半導體大廠爭相布局的核心戰場。弘塑指出，Singulus在大型面板的水平式與垂直式PVD（物理氣相沉積）濺鍍設備領域，擁有多年量產經驗與銷售實績，可對應從300mm x 300mm到2,000mm x 2,000mm的廣泛尺寸範圍，在高均勻性、低微粒控制與高產能表現上，長期居於全球技術領先地位。
弘塑表示，此次策略結盟，將結合三方優勢，包含弘塑專業的濕製程設備、Singulus的PVD薄膜沉積技術以及佳霖科技整合經銷與在地服務實力，形成「黃金三角」的強強合作模式。
Singulus共同執行長Markus Ehret與Lars Lieberwirth指出，隨著半導體產業正加速向面板級封裝與先進封裝技術演進，此次緊密的策略結盟更能展現Singulus大尺寸PVD鍍膜的技術優勢，對此次合作展現出高度的期盼與堅定信心，期盼透過與弘塑的結盟，將共同開創先進封裝市場新局勢。
弘塑表示，此次跨國策略合作，展現歐洲設備技術與亞洲製程及在地服務整合的合作模式，未來將共同為全球半導體先進封裝客戶，提供更完整的製程解決方案，協助提升製造效率與市場競爭力。
