MoneyDJ新聞 2026-07-24 14:30:35 萬惠雯 發佈
銅箔廠商金居(8358)董事長李思賢(附圖)表示，公司新推出的GP999產品，主要係給AI用的厚銅銅箔產品，散熱性能表現優異；因AI伺服器目前的功耗愈來愈大，所以散熱很重要，而傳統的RTF 2o.z產品散熱不及，相對金居GP999產品，目前模擬出來在一些測試板上，溫度會比一般的產品可降溫達8度，對散熱/省電效率高，同時銅箔基板客戶已有評估測試，或打樣進行中，未來發展相當看好。
李思賢表示，GP999產品已在驗證中，也在IEEE發表論文，公司是與美系大廠共同合作開發評估，並進行散熱模擬。
至於在市況部分，李思賢表示，目前用在AI伺服器的HVLP4缺口愈來愈大，HVLP3也是，另外，用於一般伺服器產品的RG313，主要用在PCIe Gen6領域，量也慢起來，預料明/後年的量會更大，客戶也把RG313用在PCIe Gen7。
而即便目前供需缺口持續擴大，但還是要待金居新的雲林三廠開出才可以滿足，預估會到明年2-3月，三廠才會加入量產。
