MoneyDJ新聞 2026-08-31 17:15:54 萬惠雯 發佈
東捷(8064)近年積極推動營運轉型，從既有面板設備及自動化整合能力，進一步跨足半導體先進封裝市場。隨AI、高效能運算(HPC)持續推升先進封裝需求，公司半導體／先進封裝營收占比已由2020年的3%，提升至2025年的17%；展望2026年，公司持續看好半導體業務成長，其中雷射設備將成為主要成長動能，預估雷射設備占半導體與封裝相關營收比重，可望由2025年約50%進一步提高至70%以上。
東捷過去深耕面板設備及自動化整合市場長達28年，近年則將既有設備整合經驗延伸至半導體產業，並持續強化自主雷射技術。從營收結構來看，半導體／先進封裝占比由2020年僅3%一路提升至2025年的17%，顯示公司營運重心已逐步由傳統面板設備，朝高附加價值半導體設備移動。
值得注意的是，東捷半導體業務內部的產品結構也持續改變。2025年雷射設備約占半導體與封裝相關營收五成，公司預期2026年比重可進一步突破七成，意味雷射設備將逐步成為半導體業務的主力產品。
東捷目前以雷射微加工為核心，發展雷射修整(Laser Trimming)、雷射解黏(Laser Debonding)、雷射開槽(Laser Grooving)及雷射切割(Laser Cutting)等「修、解、開、切」四大技術能力，應用範圍鎖定玻璃基板、先進封裝及高階載板等製程。
從產業趨勢來看，AI及HPC晶片持續朝高效能、高整合度發展，帶動先進封裝製程複雜度提升，雷射加工在解黏、開槽、切割等製程的重要性亦同步增加。對東捷而言，未來成長重點已不僅是半導體營收占比提升，更在於半導體業務內部進一步朝雷射等高附加價值設備移動。
東捷也將台灣定位為研發與生產製造基地，持續推動先進封裝雷射設備開發及客戶驗證，並同步向海外市場拓展。隨半導體營收占比及雷射設備比重雙雙提升，半導體設備業務可望成為公司中長期營運結構轉型的重要成長引擎。
(圖說：左一為東捷總經理嚴璐)
