MoneyDJ新聞 2026-08-31 16:57:04 萬惠雯 發佈
G2C+聯盟成員之一均豪精密(5443)持續深化半導體設備布局，以「檢量（檢測與量測）」及「磨拋（研磨與拋光）」兩大核心技術為主軸，聚焦先進封裝、晶圓再生及特殊載板三大應用市場，冀掌握AI產業升級帶動的設備需求。
均豪表示，在先進封裝製程方面，隨著CoWoS、2.5D／3D IC、SiP及Fan-Out等技術持續發展，對晶圓表面缺陷、RDL線寬線距、厚度與平坦度等製程控制要求同步提升， 帶動Carrier AOI(載具自動光學檢測試備)、白光量測等檢測與量測設備需求。均豪以檢量技術強化製程品質控制，協助客戶提升製程精度與良率。
磨拋技術部分，則聚焦減薄、平坦化與散熱相關製程。隨AI伺服器功率密度提升，對PMIC(電源管理IC)與Power Module需求增加，也同步推升對特殊載板及封裝後段對研磨、減薄與平坦化製程的需求。均豪相關設備已布局晶圓再生、特殊載板及封裝後段，並透過輪磨與封裝條研磨等技術切入相關應用。
均豪表示，半導體布局亦逐步反映於營運結構。今(2026)年上半年半導體業務已占公司營收62%；2026年下半年半導體已訂未銷訂單(在手訂單)中，先進封裝占68%、晶圓再生占20%、PMIC占12% 。隨先進封裝產能持續出，均豪看好檢量與磨拋設備需求延續，持續擴大半導體業務成長動能。
均豪上半年EPS 1.27元，前七月營收累計為30億元，年成長22%。
