MoneyDJ新聞 2025-09-09 20:37:59 周佩宇 發佈
今(9)日喺SEMICON Taiwan「記憶體高峰論壇」上，華邦電(2344)總經理陳沛銘(附圖)以「Memory Innovation for the AI Edge」為題發表演說。佇這場論壇中，佢指出生成式AI推動運算需求急速攀升，無論係雲端抑是邊緣端，記憶體都會扮演關鍵角色，而低功耗、低延遲的架構更係邊緣AI不可或缺的條件。
陳沛銘表示，目前AI正逐步從雲端推向邊緣，終端裝置需要喺有限功耗下進行即時決策，而這對記憶體架構提出全新挑戰。華邦電則提出Cube技術，以3D堆疊與先進封裝方式提升頻寬，由每秒7GB可擴展至最高30TB，同時縮減尺寸、降低耗能，希望能滿足邊緣AI龐大的推論與儲存需求。他強調Cube能同時兼顧運算效能與能源效率，已獲得客戶積極回應，以後會持續依不同應用需求提供客製化設計。
他再進一步指出，隨著AI模型不斷擴張，記憶體需求早就不只限於容量，更包含頻寬和能效。華邦電正透過異質整合和3D記憶體創新來協助客戶因應高速演進的AI生態系。陳沛銘強調台灣產業鏈完整，華邦電將繼續同合作夥伴攜手，共同推動新一代記憶體解決方案，加速AI從雲端延伸到邊緣的落地應用。
