MoneyDJ新聞 2025-09-12 17:27:40 新聞中心 發佈
AI驅動算力需求大幅增加，讓半導體和PCB產業鏈的結合變得更加緊密，現在PCB已經成為台灣另一個兆元產業，隨著半導體產業持續成長。臻鼎-KY(4958)的總經理簡禎富在SEMICON Taiwan 2025「高科技智慧製造論壇」中指出，回顧晶圓製造一直遵循「摩爾定律」，不斷地進行微縮工藝，以支援各種應用領域的蓬勃發展，但因為接近物理極限，所以微縮的速度逐漸放慢，加上成本效益等經濟因素，使得積體電路異質整合與先進封裝技術成為實現「超越摩爾定律」的新動能。
簡禎富表示，伴隨著人工智慧物聯網(AIoT)、高效能運算(HPC)、5G通訊、智慧汽車、智慧生醫以及人形機器人等半導體創新應用，需要對晶片封裝互連所需的高密度、高速傳輸和低延遲等需求加以推動，因此異質整合先進封裝技術也在快速發展。特別是IC載板朝向更高層數、更高密度、細間距、大尺寸設計方面研發與突破。現在PCB已演變成系統效能與可靠度的重要關鍵，必須跟半導體廠對標，大力推動智能製造，提高微米級線路及微孔製程，以確保訊號完整性、平整度及可靠性。
臻鼎表示，他們是全球第一家啟用SECS標準的PCB製造商，公司率先打通設備通訊與數據整合，为智能工廠奠定良好基礎，如今已邁向機器對機器全自動協作，在高度自動化生產環境下，不僅大幅減少人為介入，也進一步確保了製程穩定性及產品品質的不斷提升。
簡禎富強調說，臻鼎長期專注於智能工廠建設並推廣智慧制造和數位轉型，以確保整個流程穩健，提高良率和生產彈性，同時建立高規格無塵室環境，使公司在配合客戶開發先進流程時具備獨特競爭優勢；尤其是在董事長沈慶芳的帶領下，高雄AI園區及全球布局智庫工廠相繼成立，有助於提供穩定且達交能力強大的先進產能。憑藉這些前瞻性的投資以及完整流程能力，不僅滿足客戶需求，更掌握了PCB流程升級所帶來的大商機。在未來，我們將持續引領PCB産業與半導體産業合作共創，共同邁向更寬廣的成長空間。
