MoneyDJ新聞 2025-10-03 16:44:10 新聞中心 發佈
精測(6510)公佈9月營收達4.18億元，較上個月增加1.07%，比去年同期成長31.8%；第三季總營收為12.42億元，季度增長2.16%，年增35.45%，創下歷年同季新高。累計今年頭9個月的營收已達36.1億元，比去年成長55.92%，超越去年的全年數字。精測表示，9月份的動能主要來自客戶次世代手機旗艦晶片(AP)以及高效能運算(HPC)等應用領域訂單的增加。
精測指出，探針卡在9月份的收入占整體三成，是第三季業績的重要推手；這主要是因為全球半導體產業加速朝向高頻寬、大電流與高密度發展，引起先進晶圓製程與封裝測試技術需求大幅提升。
隨著AI推廣、資料中心和GPU等應用及算力需求快速攀升，更進一步帶動行動通訊與高效能運算市場商機。在這種產業趨勢下，晶片不僅在功能密度和運算速度上持續突破，而且對於測試介面的精度和速度有更嚴苛的要求。
隨著先進製程技術的不斷發展及製程節點持續縮小，使得晶圓可以滿足地端及雲端系統的需求。為了兼顧高速傳輸與功能完整性，電晶體數量以等比級數方式增加，相對帶來大電流、高溫挑戰。而精測開發出導板散熱技術，可以改善此問題。公司表示，此完整之測試解決方案不僅提升客戶產品平均故障間隔時間(MTBF)，也大幅縮短從設計驗證到量產所需時間。
此外，由於AI應用蓬勃發展，使得手機、伺服器等領域之晶片設計正朝向高算力與低功耗方向邁進。精測強調，他們將持續推出更有效率之探針卡及載板，以提供從晶圓級到封裝級之全面性解決方案。
