MoneyDJ新聞 2025-10-08 16:37:47 新聞中心 發佈
半導體後段製程設備廠商萬潤科技(6187)積極推動國際化布局，旗下美國子公司All Ring Tech USA LLC將於2025年SEMICON West首次以獨立展位形式登場，展出萬潤最新一代光電整合與自動化製程設備，秀出公司在全球半導體產業鏈的技術深度與市場佈局。
本次展會以「光電整合與智慧製造」為主軸，萬潤將展示自主研發的光耦合及精密點膠系統。萬潤指出，最新一代光耦合機(CoWoS IC & FAU)結合高精度六軸對位平台與先進影像識別演算法，能於光纖陣列單元(FAU)與光電晶片之間實現高速且穩定的自動化耦合，達成奈米級對準精度，滿足新世代高速傳輸與矽光子封裝需求。
同時，萬潤也將展示Panel Dispenser for Underfill 600×600針對大尺寸基板封裝應用所設計具備多閥同步噴塗、出膠閉環控制和溫度均勻化技術，可有效提升PLP和SoIC製程的穩定性和良率。針對高導熱材料和混合鍵合作需求, 萬潤亦推出先進散熱封裝技術，包括新型點膠模組, 能支援多種導熱介面(TIM), 並適用於Hybrid Bond 製程的高精度塗佈, 協助客戶在封裝過程中達到更佳散熱效率及可靠性。
隨著AI跟HPC應用推動封裝技術快速演進，全世界客戶對高速定位、精密控制以及智慧化流程要求持續增加；公司透過在美國設立營運據點，加強跟北美晶圓廠、測試及材料供應鏈合作，同時以台灣作為研發核心基地建立串聯亞洲跟全球服務網絡。
副總蔣正彥表示，公司全球布局不僅是市場擴張，更是技術合作延伸，希望透過跟國際夥伴攜手合作，把來自台灣自動化及光電整合集成能力，在全世界先進包裹領域中發揮更大價值。
(picture source: Wan Run Technology)
