MoneyDJ新聞 2025-10-08 16:37:47 新聞中心 發佈
半導體後段製程設備廠商萬潤科技(6187)積極推動國際化布局，旗下美國子公司All Ring Tech USA LLC將於2025年SEMICON West首次以獨立展位形式登場，展示萬潤最新一代光電整合與自動化製程設備，展現公司在全球半導體產業鏈的技術深度與市場佈局。
本次展會以「光電整合與智慧製造」為主軸，萬潤將展示自主研發的光耦合及精密點膠系統。萬潤指出，新一代光耦合機(CoWoS IC & FAU)結合高精度六軸對位平台與先進影像識別演算法，可以在光纖陣列單元(FAU)和光電晶片之間實現高速且穩定的自動化耦合，達到奈米級對準精度，以滿足新世代高速傳輸和矽光子封裝需求。
同時，萬潤也將展示Panel Dispenser for Underfill 600×600，是針對大尺寸基板封裝應用所設計的產品，它具備多閥同步噴塗、出膠閉環控制和溫度均勻化技術，可有效提升PLP和SoIC製程的穩定性及良率。針對高導熱材料與混合鍵合製程需求，萬潤亦推出先進散熱封裝技術，包括新型點膠模組，可以支援多種導熱介面(TIM)，並適用於Hybrid Bond製程中的高精度塗佈，有助客戶在封裝過程中達到更佳的散熱效率及可靠性。
隨著AI与HPC應用推動封装技术快速演进，全世界客户对高速对位、精准控制与智能制造流程嘅需求不断攀升；万润通过喺美国设立营运据点，加强与北美晶圆厂、测试与材料供应链嘅合作，并以台湾为研发核心，为亚洲同全球建立服务网络。
万润副总蔣正彥表示，公司嘅全球布局唔单止系市场扩展，更系技术合作嘅延伸，希望通过同国际伙伴携手合作，让嚟自台湾嘅自动化同埋光电整合同技术喺全球先进包装领域中发挥更大价值。
(圖片來源：万润科技)
