MoneyDJ新聞 2025-10-14 16:32:26 新聞中心 發佈
神達(3706)講，旗下的子公司神雲科技會去參加2025 OCP Global Summit，並且會展示最新的AI叢集跟資料中心解決方案。這次展覽的主題是「從AI伺服器到叢集 – 開放成長，打造涼爽」，要顯示從單一AI伺服器擴展到完整叢集的開放式基礎架構，加上創新的液冷節能設計，大幅提升效能與永續性。
這次展示涵蓋了AI、高效能運算(HPC)、雲端和企業級應用，完整呈現神雲科技在伺服器領域中，由單機到叢集整合實力。並且攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA以及Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。
神雲表示，在展會中將展示完整機櫃級解決方案，更進一步呈現「從AI伺服器到叢集」的核心理念。現場所展示的OCP ORv3機櫃和EIA標準機櫃，各自代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心兩大方向。
OCP ORv3液冷機櫃專為高效能運算及大規模資料中心部署而設計，其模組化設計與開放式架構提供了資料中心由單機至叢集，由氣冷至液冷的一條龍升級路徑，加速導入及擴展AI、高效能運算(HPC)及雲端應用；EIA 45U氣冷機櫃則為大型語言模型訓練和生成式AI推論提供強大的計算能力，使高效能計算與高速數據存取緊密結合。神雲科技將傳統EIA標準架構延伸至叢集層級，有助於企業在不改變既有資料中心基礎設施下，快速建置相容可擴充且具高可用性的AI/HPC叢環境。
另外，神雲科技也將進行Live Demo，以展示OpenBMC和Open Platform Firmware (OPF)如何在真實環境中改變資料中心管理模式。透過與Open Source Firmware Foundation, ISV以及開源硬體社群合作，他們顯示出以開源韌體取代專有堆疊的新創路徑。
除了全面性的機櫃解決方案演示及Live Demo之外，今(14)日神雲科技還舉辦了兩場高階論壇(Executive Sessions)，深入探討未來 AI 叢集發展趨勢以及永續性資料中心架構演進之道。
(圖片來源：神雲科技)
