MoneyDJ新聞 2026-03-12 17:38:37 新聞中心 發佈
根據集邦科技(TrendForce)最新的晶圓代工產業研究，去(2025)年第四季，先進製程因為AI伺服器GPU、Google TPU需求旺盛而持續受惠，加上智慧手機新款推出推動手機主晶片投片，出貨表現相當亮眼。成熟製程方面，server和edge AI的電源管理訂單維持在8吋高產能利用率，更有漲價的趨勢，加上12吋產能利用率大致平穩，使得該季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，達到近463億美元（見附表）。
總結2025全年前十大晶圓代工業者合計產值約1,695億美元，比去年增長26.3%，創下新高。展望2026年，上半年因為部分消費性產品提前備貨，有望穩定產能利用率，但全年因記憶體價格飆升導致主流終端出貨受到壓力、需求萎縮的陰霾仍然存在，下半年訂單與產能利用率還是有隱憂。
分析主要代工業者表現，台積電(2330)在2025年第四季雖然晶圓出貨量稍微減少，但以iPhone 17為主的新款手機旗艦AP推升了3nm晶圓出貨，使整體平均銷售價格（ASP）提高，因此季度營收成長2%至337億美元，市占率達70.4%，依然保持第一。
Samsung Foundry（排除System LSI）在2025年第四季因2nm新品貢獻營收，自家HBM4使用的logic die晶圓也開始生產，因此淡化了整體產能利用率略降的不利因素，本季度營收較上季增加6.7%，接近34億美元，市占率提升至7.1%，位居第二名。
中芯國際(SMIC)持續享受本土化紅利，在2025年第四季營收較上季增長4.5%至近24.9億美元，市占率達到5.2%，排名第三；其動力來自於總晶圓出貨增加、ASP小幅提升，以及年底光罩出貨量增加。聯電(2303)在2025年第四季8吋和12吋皆有大客戶維持穩定訂單動力，使得其產能利用率保持不變，本季度營收較上期增長0.9%至20億美元，市占率4.2%，排名第四。
格羅方德(GlobalFoundries)由於資料中心周邊零組件需求增加，其晶圓出貨及ASP均有所成長，在2025年第四季實現了8.4%的季度增幅，共18億美元收入，而市占比則為3.8%。第六名華虹集團(HuaHong Group)，旗下HHGrace於MCU和PMIC需求驅動下，在第Q四季實現了3.9%的季度增幅，共合併上海華力(HLMC)後收入接近12.2億美金，同比小幅成長0.1%。
值得注意的是，在去年的最後一個季度中矽光子(SiPho)、矽鍺(SiGe)等server相關的新型應用也都呈現穩健成長，高塔半導體(Tower)因此獲得11%的收益提升，共計達到4..4億元，美金，也因此躍升至第七名。而世界先進(5347)，由於DDIC訂單轉淡以及PMIC主要客戶跨廠驗證問題影響，其收入在第Q四減少1..6%至約406百萬美金，目前位居第八名。
Nexchip (合肥晶合 ) 在去年底時，由於考量已經完成年度目標，所以將部分產品延後到今年第一個季度交付，第Q四報告顯示其收入下降了五點三％ ，降到了388百萬美金。而若只算記憶體及邏輯芯片代工服務，那麼力積電 (6770 ) 在去年的最後一個月裡，由於記憶體需求強勁且ASP提升，再加上下游邏輯芯片業務基本平穩，所以它們這個財報顯示同比小幅回升兩％ ，共370百萬美金 ，目前排名十名之內。
(圖片來源：TrendForce)
