MoneyDJ新聞 2025-10-03 16:44:10 新聞中心 發佈
精測(6510)公佈9月營收4.18億元，較上個月增1.07%，比去年同期增31.8%；第三季營收達12.42億元，季增2.16%、年增35.45%，創下歷年來同時期的新高。累計今年頭9個月的營收為36.1億元，比去年增加55.92%，已經超過去年的全年總額。精測表示，9月份的成長動能主要是因為客戶對次世代手機旗艦晶片(AP)以及高效能運算(HPC)等應用領域的訂單增加。
精測進一步指出，探針卡在9月份的營收占整體3成，是第三季業績的重要推手；這主要得益於全球半導體產業加速朝向高頻寬、大電流與高密度發展方向前進，因此帶動了先進晶圓製程與封裝測試技術需求。
隨著AI快速推廣、資料中心和GPU等應用及算力需求急速攀升，也進一步促使行動通訊與高效能運算市場商機大開。在這種產業趨勢下，不僅晶片在功能密度和運算速度上持續突破，更對於測試介面的精確性和速度有更嚴苛的要求。
伴隨著先進製程技術不斷演化及製程節點持續縮小，使得晶圓可以滿足地端及雲端系統所需。為了兼顧高速傳輸和功能完整性，電晶體數量以等比級數方式增加，相對也帶來大電流、高溫挑戰。而精測開發出一套導板散熱技術，可以有效改善此問題。公司表示，此完整解決方案不僅提升客戶產品平均故障間隔時間(MTBF)，還大幅縮短從設計驗證到量產所需時間。
此外，由於AI應用蓬勃發展，在手機、伺服器等領域中，晶片設計正朝向更高算力、更低功耗方向邁進。精測強調，他們將繼續推出效率更佳的探針卡與測試載板，以提供從晶圓級到封裝級的一站式解決方案。
